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金絲球焊工藝參數(shù)影響性分析和優(yōu)化驗(yàn)證

半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 來源:半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 作者:半導(dǎo)體封裝工程師 ? 2024-02-25 15:04 ? 次閱讀
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閆文勃 王玉珩 李成龍

(山西科泰航天防務(wù)技術(shù)股份有限公司)

摘要:

通過采用單因素試驗(yàn)方法,研究了金絲球焊鍵合過程中超聲功率、超聲時(shí)間、超聲壓力和加熱臺溫度對于鍵合強(qiáng)度的影響,分析了各個(gè)參數(shù)對金絲鍵合強(qiáng)度的影響規(guī)律,給出了手動球焊控制參數(shù)的參考范圍。通過采用正交試驗(yàn),驗(yàn)證產(chǎn)品鍵合工藝參數(shù),優(yōu)化了鍵合參數(shù)組合,并進(jìn)行了試驗(yàn)驗(yàn)證,對金絲鍵合工藝具有一定的指導(dǎo)意義。

金絲球焊工藝是目前元器件封裝過程中的主要鍵合工藝之一,其基本過程是通過加熱臺對工件加熱到一定的溫度,將金絲在打火桿的瞬間高電壓作用下產(chǎn)生大電流,使金絲端頭部熔化,并在尾部形成金球,隨后超聲波換能器通過劈刀對金球施加相應(yīng)的鍵合壓力、超聲功率、超聲作用時(shí)間等控制條件,從而實(shí)現(xiàn)金絲連接各元件的方法。目前有90%左右的電子器件采用球焊工藝,球焊工藝是針對直流、數(shù)字電路鍵合的首選工藝[1]。金絲球焊連接點(diǎn)質(zhì)量的優(yōu)劣與各元件材料介質(zhì)類型、表面處理情況等材料本身狀態(tài)有關(guān)系,而鍵合過程中的工藝參數(shù)如鍵合壓力、超聲功率、熱臺溫度和超聲時(shí)間等參數(shù)的匹配情況,對鍵合點(diǎn)質(zhì)量起著重要的影響作用。本文是通過單因素試驗(yàn)方法分析球焊工藝各主要控制因素對于鍵合強(qiáng)度拉力測試值的影響,并結(jié)合具體產(chǎn)品,通過采用正交試驗(yàn)方法,對該產(chǎn)品金絲球焊工藝開展參數(shù)驗(yàn)證和優(yōu)化試驗(yàn)研究,以提高產(chǎn)品金絲球焊破壞性鍵合強(qiáng)度拉力試驗(yàn)水平。

1試驗(yàn)設(shè)備與方法

1.1試驗(yàn)設(shè)備

試驗(yàn)設(shè)備采用WESTBOND7700D深腔球焊機(jī)和MFM1200推拉力測試儀,分別如圖1和圖2所示。

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1.2試驗(yàn)方法

試驗(yàn)采用與某型產(chǎn)品相同技術(shù)狀態(tài)的材料,選取金絲球焊工藝主要參數(shù):超聲功率、時(shí)間、壓力和溫度作為研究試驗(yàn)的控制對象,通過改變單因素變量的方法進(jìn)行研究試驗(yàn)。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GJB548C—2021《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中方法2011.1鍵合強(qiáng)度(破環(huán)性鍵合拉力試驗(yàn))25μm的金絲拉力測試方法進(jìn)行測試,分析不同因素對于鍵合強(qiáng)度的影響規(guī)律。

設(shè)計(jì)正交試驗(yàn),通過對各組參數(shù)破壞性鍵合強(qiáng)度拉力測試進(jìn)行對比分析,驗(yàn)證產(chǎn)品金絲球焊工藝參數(shù)窗口的合理性,并確定較優(yōu)的工藝參數(shù)組合。

2單因素試驗(yàn)

2.1超聲功率對破壞性鍵合拉力測試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲時(shí)間30ms、鍵合壓力40gf、熱臺溫度150℃不變,超聲功率步進(jìn)值由100增加至999,對破壞性鍵合拉力測試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)?。蹈鸾z測試破壞性鍵合拉力值的均值,所得見表1,對應(yīng)的折線圖如圖3所示。

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通過上述試驗(yàn)過程及數(shù)據(jù)分析可知:當(dāng)超聲功率步進(jìn)值小于200時(shí),會出現(xiàn)鍵合不良或鍵合點(diǎn)脫鍵的情況;當(dāng)超聲功率參數(shù)設(shè)置在200~500步進(jìn)值范圍內(nèi),鍵合強(qiáng)度拉力測試值均大于12gf,觀察所形成的鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則;當(dāng)超聲功率參數(shù)進(jìn)一步增加時(shí),鍵合強(qiáng)度拉力測試值有減小的趨勢,鍵合點(diǎn)根部受損跡象逐漸變大。

2.2超聲時(shí)間對破壞性鍵合拉力測試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲功率步進(jìn)值300、鍵合壓力40gf、熱臺溫度150℃不變,超聲時(shí)間由10ms增加至300ms,對破壞性鍵合拉力測試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)?。蹈鸾z測試破壞性鍵合拉力值的均值,所得見表2,對應(yīng)的折線圖如圖4所示。

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2e4a9a34-d052-11ee-b759-92fbcf53809c.png

通過上述試驗(yàn)過程及數(shù)據(jù)分析可知:在超聲時(shí)間參數(shù)設(shè)置小于10ms的情況下,會出現(xiàn)不能鍵合或鍵合點(diǎn)容易脫鍵的現(xiàn)象;當(dāng)超聲時(shí)間參數(shù)設(shè)置在30~70ms范圍內(nèi)時(shí),鍵合強(qiáng)度拉力測試值相對穩(wěn)定,觀察鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則;當(dāng)超聲時(shí)間進(jìn)一步增大時(shí),拉力測試值有減小的趨勢,而且試驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn)隨著超聲時(shí)間的增加,對于手動型球焊設(shè)備和操作員之間的指令與動作的協(xié)調(diào)性,以及操作者手部動作穩(wěn)定性要求更高,兩者之間的匹配度直接影響球焊鍵合點(diǎn)的形狀和拉力測試結(jié)果。

2.3鍵合壓力對破壞性鍵合拉力測試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲功率步進(jìn)值300、超聲時(shí)間30ms、熱臺溫度150℃不變,鍵合壓力由10gf增加至65gf,對破壞性鍵合拉力測試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)?。蹈鸾z測試破壞性鍵合拉力值的均值,所得見表3,對應(yīng)的折線圖如圖5所示。

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2e66c18c-d052-11ee-b759-92fbcf53809c.png

通過上述試驗(yàn)過程及數(shù)據(jù)分析可知:當(dāng)鍵合壓力小于10gf時(shí),會出現(xiàn)鍵合不上或鍵合點(diǎn)容易出現(xiàn)脫鍵的情況;當(dāng)鍵合壓力在20~40gf范圍內(nèi)時(shí),鍵合點(diǎn)形貌和拉力測試值均滿足要求;當(dāng)鍵合壓力進(jìn)一步增大時(shí),拉力測試值有減小的趨勢,且鍵合點(diǎn)變形較大,有根部受損跡象逐步增大的現(xiàn)象。

2.4熱臺溫度對破壞性鍵合拉力測試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲功率步進(jìn)值300、超聲時(shí)間30ms、鍵合壓力40gf不變,熱臺溫度由常溫20℃增加至150℃,對破壞性鍵合拉力測試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)?。蹈鸾z測試破壞性鍵合拉力值的均值,所得見表4,對應(yīng)的折線圖如圖6所示。

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通過上述試驗(yàn)過程及數(shù)據(jù)分析可知:當(dāng)熱臺溫度小于80℃時(shí),破壞性鍵合拉力值相對較小,熱臺溫度越高拉力測試值越大,服從材料溫度越高越利于材料分子間擴(kuò)散結(jié)合的一般規(guī)律。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)視所采用基板材料的Tg玻璃化溫度等綜合情況而定。

3正交試驗(yàn)

試驗(yàn)選取超聲功率、超聲時(shí)間、鍵合壓力和熱臺溫度4個(gè)因素,每個(gè)因素在被驗(yàn)證產(chǎn)品規(guī)定的工藝參數(shù)要求范圍內(nèi)選?。硞€(gè)參數(shù)。因素A為超聲功率,設(shè)置參數(shù)選擇為A1=300、A2=350、A3=400;因素B為超聲時(shí)間,參數(shù)設(shè)置選擇為B1=30ms、B2=40ms、B3=50ms;因素C為鍵合壓力,參數(shù)設(shè)置選擇為C1=20gf、C2=30gf、C3=40gf;因素D為熱臺溫度,參數(shù)設(shè)置選擇為D1=120℃、D2=135℃、D3=150℃。

3.1選擇正交表

本試驗(yàn)設(shè)計(jì)3種參數(shù)的4種因素試驗(yàn),采用L9(34)正交表,試驗(yàn)過程需進(jìn)行9次試驗(yàn)(見表5)。

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3.2試驗(yàn)數(shù)據(jù)收集

試驗(yàn)樣本采用與該產(chǎn)品技術(shù)狀態(tài)相同的材料、操作人員和設(shè)備完成金絲鍵合過程,然后按照標(biāo)準(zhǔn)GJB548C—2021《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中方法2011.1鍵合強(qiáng)度(破環(huán)性鍵合拉力試驗(yàn))25μm的金絲拉力測試方法進(jìn)行測試,25μm金絲最小鍵合強(qiáng)度為3.0gf。每組試驗(yàn)參數(shù)?。保按卧囼?yàn)結(jié)果的平均值,對試驗(yàn)情況進(jìn)行極差分析,計(jì)算結(jié)果見表6。

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4工藝參數(shù)改進(jìn)及驗(yàn)證

從表6試驗(yàn)數(shù)據(jù)分析可知,該產(chǎn)品金絲球焊工藝參數(shù)窗口內(nèi)各組參數(shù)條件下,破壞性鍵合拉力試驗(yàn)測試值均滿足標(biāo)準(zhǔn)要求的最小鍵合強(qiáng)度3.0gf的要求;因素C和因素A對破壞性鍵合拉力測試值結(jié)果影響較大,因素D次之,因素B的影響相對最??;在破壞性鍵合拉力值最優(yōu)化方面,要取得拉力測試值最大的效果,其較優(yōu)搭配的參數(shù)組合為C1、A1、D3、B2。

采用C1、A1、D3、B2參數(shù)組合,即超聲壓力為20gf、超聲功率步進(jìn)值為300、熱臺溫度為150℃、超聲時(shí)間為40ms的組合進(jìn)行驗(yàn)證,測試100根金絲拉力測試值,均值可達(dá)12.836gf,且拉力測試值分布相對均勻,破壞性拉力測試過程中失效模式基本一致。

5結(jié)語

針對高性能環(huán)氧樹脂板上25μm的手動金絲球焊,為分析不同因素對于鍵合強(qiáng)度的影響規(guī)律,設(shè)計(jì)正交試驗(yàn),通過對比分析可以得出如下結(jié)論。

1)超聲功率步進(jìn)值小于200時(shí),將出現(xiàn)鍵合不良或鍵合點(diǎn)容易脫鍵的現(xiàn)象;在200~400步進(jìn)值范圍內(nèi),鍵合強(qiáng)度較好;進(jìn)一步增加超聲功率步進(jìn)值時(shí),鍵合強(qiáng)度測試值有減小的趨勢;當(dāng)超聲功率過大時(shí),會出現(xiàn)鍵合點(diǎn)根部受損嚴(yán)重的現(xiàn)象。

2)在超聲時(shí)間參數(shù)設(shè)置小于10ms的情況下,會出現(xiàn)鍵合不上或容易出現(xiàn)脫鍵的現(xiàn)象;在30~70ms范圍內(nèi),鍵合強(qiáng)度拉力測試值相對穩(wěn)定,鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則;當(dāng)超聲時(shí)間參數(shù)進(jìn)一步增大時(shí),鍵合強(qiáng)度拉力測試值變化趨于平緩狀態(tài),但采用手動型設(shè)備時(shí),隨著超聲時(shí)間的延長,對球焊設(shè)備和操作員的協(xié)調(diào)配合性及動作穩(wěn)定性要求更高,更容易增加人為不穩(wěn)定因素的影響。

3)在鍵合壓力參數(shù)設(shè)置小于10gf的情況下,會出現(xiàn)鍵合不上或容易出現(xiàn)脫鍵的現(xiàn)象;鍵合壓力設(shè)置在20~40gf范圍內(nèi),鍵合強(qiáng)度拉力測試值相對穩(wěn)定,鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則;當(dāng)鍵合壓力參數(shù)進(jìn)一步加大時(shí),鍵合強(qiáng)度拉力測試值有減小的趨勢,且球焊點(diǎn)變形逐步增大,根部受損跡象呈增長的趨勢。

4)當(dāng)熱臺溫度小于80℃時(shí),破壞性鍵合拉力值相對較小,熱臺溫度越高拉力測試值越大,服從材料溫度越高越利于材料分子間擴(kuò)散結(jié)合的一般規(guī)律。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)視所采用基板材料的Tg玻璃化溫度等綜合情況而定。

5)通過正交試驗(yàn)分析得出,產(chǎn)品金絲球焊的優(yōu)選參數(shù)組合(超聲壓力為20gf、超聲功率步進(jìn)值為300、熱臺溫度為150℃、超聲時(shí)間為40ms),其鍵合點(diǎn)形貌好,破壞性鍵合強(qiáng)度拉力測試值大且相對穩(wěn)定,滿足產(chǎn)品研制生產(chǎn)要求。

6)采用手動型鍵合設(shè)備,鍵合過程會受到一定的人為因素影響,操作人員的技能狀態(tài)、疲勞程度等波動情況都會直接影響到最終的鍵合點(diǎn)質(zhì)量,在產(chǎn)品研制生產(chǎn)工作中需要根據(jù)情況,綜合分析各種因素,如原材料、劈刀及前道工序工藝狀態(tài)等都會對鍵合質(zhì)量造成影響[2]。因此,應(yīng)采用科學(xué)的試驗(yàn)和過程控制方法,選取相對優(yōu)化的工藝參數(shù)組合,從而提高金絲球焊工藝鍵合點(diǎn)的可靠性和一致性。

審核編輯 黃宇

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    的頭像 發(fā)表于 11-04 13:59 ?1365次閱讀

    金絲鍵合工藝溫度研究:揭秘鍵合質(zhì)量的奧秘!

    ,實(shí)現(xiàn)電氣信號的傳輸。然而,金絲鍵合過程中,溫度是一個(gè)不可忽視的關(guān)鍵因素,它不僅影響著鍵合質(zhì)量,還直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠和性能。本文將對金絲鍵合工藝中的溫度研究進(jìn)行深
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    <b class='flag-5'>金絲</b>鍵合<b class='flag-5'>工藝</b>溫度研究:揭秘鍵合質(zhì)量的奧秘!