據(jù)業(yè)界消息人士透露，為了進一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進混合鍵合技術(shù)的整合工作。據(jù)悉，應用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區(qū)開始安裝先進的混合鍵合設(shè)備，這些設(shè)備預計將用于三星的下一代封裝解決方案，如X-Cube和SAINT。

混合鍵合技術(shù)是一種將不同材料、工藝和器件結(jié)構(gòu)集成在一起的先進制造技術(shù)。通過整合這一技術(shù)，三星期望能夠提高其芯片的集成度、性能和可靠性，以滿足市場對于高性能、低功耗芯片不斷增長的需求。

三星作為全球領(lǐng)先的半導體制造商，一直在積極探索和采用新技術(shù)，以提升其芯片制造能力。此次整合混合鍵合技術(shù)，無疑將為其在全球芯片代工市場中的競爭地位注入新的活力。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，對于高性能芯片的需求日益旺盛。三星此次的技術(shù)整合，有望使其在這一市場領(lǐng)域中獲得更大的競爭優(yōu)勢，并推動整個半導體行業(yè)的技術(shù)進步。