在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）上，霍尼韋爾與恩智浦半導(dǎo)體宣布簽署諒解備忘錄（MOU），旨在合作優(yōu)化商業(yè)樓宇對(duì)能源消耗的感知和安全控制方式。

通過將恩智浦支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)級(jí)應(yīng)用處理器集成到霍尼韋爾的建筑管理系統(tǒng)（BMS），這一合作將提升樓宇運(yùn)營(yíng)的智能水平。這將為商業(yè)樓宇提供更高效、智能的能源管理和安全控制解決方案，幫助降低能源消耗，提高運(yùn)營(yíng)效率，并確保樓宇內(nèi)人員和資產(chǎn)的安全。

諒解備忘錄的第一階段將重點(diǎn)關(guān)注霍尼韋爾優(yōu)化器套件的開發(fā)和集成。該套件是一個(gè)高度靈活、面向未來的樓宇控制和自動(dòng)化平臺(tái)，將與恩智浦的處理器相結(jié)合，共同打造高效、智能的樓宇管理系統(tǒng)。

這一合作將結(jié)合霍尼韋爾在樓宇管理系統(tǒng)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)和恩智浦半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力，共同推動(dòng)商業(yè)樓宇能源管理和安全控制技術(shù)的進(jìn)步。隨著智能樓宇市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)，這一合作有望為全球商業(yè)樓宇提供更先進(jìn)、更可靠的解決方案，助力可持續(xù)發(fā)展和節(jié)能減排目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。