日前，據(jù)消息透露，深圳市昂科技術(shù)有限公司（昂科技術(shù)）成功完成了億元級(jí)別的B輪融資，新投資者包括基石資本、格力金控、廣發(fā)信德三方聯(lián)合投資。本輪融資將有助于提升昂科技術(shù)新品研發(fā)力度，助推國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓步伐。該公司成立于2013年，致力于芯片測(cè)試工具、自動(dòng)化燒錄設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，總部設(shè)在中國(guó)深圳。近年來(lái)，它通過(guò)收購(gòu)日本SUN-S、 System General （原屬安森美半導(dǎo)體）等知名品牌，迅速增強(qiáng)了技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

除ATE、PSV（Post-Silicon Validation）、存儲(chǔ)測(cè)試儀、系統(tǒng)級(jí)別測(cè)試SLT、Burn-In老化測(cè)試儀V9000外，昂科技術(shù)的全系產(chǎn)品還涵蓋了通用型燒錄器AP8000系列，以及專(zhuān)門(mén)面向芯片制造商定制的AP6000系列燒錄器，以及IPS3000S、IPS5200S和IPS5000全自動(dòng)燒錄機(jī)等量產(chǎn)機(jī)型。這些設(shè)備都能滿(mǎn)足不同客戶(hù)從手工小規(guī)模燒錄到全自動(dòng)板卡燒錄等全方位需求。

另外，為了應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，昂科技術(shù)已與全球數(shù)百家芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商（亦包含 IDM 以及 Fabless）開(kāi)展了燒錄測(cè)試算法合作，例如支持 NXP、RENESAS、TI、ST、Infineon、Intel、Samsung、MPS、Kioxa、Micron 等眾多知名品牌的數(shù)千種芯片。

目前，昂科技術(shù)的產(chǎn)品已銷(xiāo)往北美洲、歐洲、澳洲、東南亞以及東亞的幾十個(gè)國(guó)家和地區(qū)，廣泛服務(wù)于華為、比亞迪、富士康、小米、格力、美的、海爾、海信、博世、施耐德、艾默生、匯川、陽(yáng)光電源等眾多行業(yè)巨頭，同時(shí)也為如 NXP、Microchip、Intel、英飛凌、MPS 這樣的 IDM 企業(yè)提供了更高效的生產(chǎn)線(xiàn)認(rèn)證測(cè)試方案。