據(jù)市場和供應(yīng)鏈信息預(yù)計整個半導(dǎo)體材料市場將在2024年反彈，增長近7%，達(dá)到740億美元。由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開工量下降，2023年出現(xiàn)-3.3%的萎縮，之后出現(xiàn)了這種向上的轉(zhuǎn)變。展望未來，從2023年到2027年，整個半導(dǎo)體材料市場預(yù)計將以超過5%的復(fù)合年增長率增長。到2027年預(yù)計該市場將達(dá)到870億美元或更多，新的全球晶圓廠擴建將有助于潛在更大的市場規(guī)模。

盡管2023年的經(jīng)濟(jì)放緩緩解了供應(yīng)限制，但隨著全球新晶圓廠的增加，300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應(yīng)緊張預(yù)計將在2024年恢復(fù)。供應(yīng)緊張的程度將取決于材料供應(yīng)商擴張延遲的函數(shù)。

如果材料/化學(xué)品產(chǎn)能跟不上晶圓廠擴張的步伐，強勁的需求增長可能會給供應(yīng)鏈帶來壓力。除了全球晶圓廠擴張之外，新器件技術(shù)也將推動材料市場的增長，因為隨著層數(shù)的增加，全柵場效應(yīng)晶體管(GAA-FET)、3DDRAM和3DNAND需要新材料和額外的工藝步驟。這些材料包括用于EPI硅/硅鍺的特種氣體、EUV光刻膠和顯影劑、CVD和ALD前驅(qū)體、CMP耗材和清潔化學(xué)品（包括高選擇性氮化物蝕刻）等。

過去五年是半導(dǎo)體行業(yè)尤其動蕩的時期。美國和中國之間日益緊張的貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致兩國之間出現(xiàn)技術(shù)限制和徹底禁令。2019年美國對華為的制裁導(dǎo)致華為選擇囤積零部件，以防止與其主要半導(dǎo)體供應(yīng)商斷絕聯(lián)系。

美國及其盟友認(rèn)為，中國正在從西方進(jìn)口對人工智能發(fā)展至關(guān)重要的先進(jìn)芯片技術(shù)，這些技術(shù)可用于各種軍事用途。因此，芯片制造成為2023年地緣政治緊張局勢的主要焦點，屆時美國和其他幾個國家實施制裁，遏制芯片相關(guān)技術(shù)向中國出口。

作為回應(yīng)，中國限制了鎵和鍺的出口（這兩種金屬對半導(dǎo)體制造至關(guān)重要）

盡管美中芯片大戰(zhàn)在去年已經(jīng)成為焦點，但這些緊張局勢可以追溯到更早的時候，Covid-19大流行爆發(fā)時。全球許多工廠的關(guān)閉，特別是全球大部分供應(yīng)來自亞洲的工廠，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來了額外的壓力。

由于嚴(yán)重的芯片短缺，許多公司開始囤積芯片以增加庫存，而西方的一些參與者已經(jīng)制定了自己的國家戰(zhàn)略和法案（例如《歐盟芯片法案》），以提高這一方面的半導(dǎo)體產(chǎn)量。全球。然而，2023年下半年，某些芯片相關(guān)產(chǎn)品的需求下降，許多企業(yè)收緊支出，導(dǎo)致全球市場供過于求。

半導(dǎo)體行業(yè)將邁向強勁的 2024 年

根據(jù)Pitchbook的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體市場的風(fēng)險投資一直呈下降趨勢，2023年總計下降至103億美元，而2022年為128億美元，2021年為161億美元。幸運的是，雖然2023年是該行業(yè)在饑荒和盛宴之間努力尋找平衡的一年，但行業(yè)專家估計半導(dǎo)體市場將復(fù)蘇，增長率在13%到20%之間。

根據(jù)IDC的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?AI)和高性能計算(HPC)的需求呈爆炸式增長，加上對智能手機、個人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施和汽車行業(yè)彈性增長的需求趨于穩(wěn)定;半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一波增長。半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路（IC）、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及存儲器。

“內(nèi)存制造商對供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制導(dǎo)致價格從11月初開始上漲，所有主要應(yīng)用對人工智能的需求將推動整體半導(dǎo)體銷售市場在2024年復(fù)蘇。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括設(shè)計、IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級研究經(jīng)理GalenZeng表示：“制造、封裝和測試行業(yè)將在2023年告別低迷?！?/p>

半導(dǎo)體市場有八個趨勢

#1：半導(dǎo)體銷售市場將于2024年復(fù)蘇，年增長率達(dá)20%

由于市場需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)。盡管2023年下半年出現(xiàn)了一些零星的空單和搶單，但仍難以扭轉(zhuǎn)上半年20%的年跌幅，因此預(yù)計2023年半導(dǎo)體銷售市場仍將下滑12%。2023年內(nèi)存市場衰退超40%，2024年減產(chǎn)效應(yīng)推高產(chǎn)品價格，加上高價HBM滲透率提升預(yù)計將成為市場推動力生長。隨著智能手機需求的逐步復(fù)蘇以及AI芯片的強勁需求，IDC預(yù)計半導(dǎo)體市場將在2024年恢復(fù)增長趨勢，年增長率在20%以上。

#2：ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和信息娛樂系統(tǒng)推動汽車半導(dǎo)體市場發(fā)展

盡管汽車市場增長保持韌性，但汽車智能化和電動化趨勢明確，是未來半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動力。ADAS占據(jù)汽車半導(dǎo)體市場最大份額，到2027年復(fù)合年增長率（CAGR）為19.8%，占當(dāng)年汽車半導(dǎo)體市場的30%。信息娛樂占據(jù)汽車半導(dǎo)體市場第二大份額，在汽車智能化和連接性的推動下，到2027年復(fù)合年增長率為14.6%，占當(dāng)年市場的20%?？傮w而言，越來越多的汽車電子將依賴芯片，這意味著對半導(dǎo)體的需求將是長期穩(wěn)定的。

#3：半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴展到個人設(shè)備

人工智能之所以引起轟動，是因為數(shù)據(jù)中心需要更高的計算能力、數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜的大語言模型和大數(shù)據(jù)分析。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計從2024年開始，更多的AI功能將被集成到個人設(shè)備中，AI智能手機、AIPC、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場。預(yù)計人工智能引入后，個人設(shè)備將出現(xiàn)更多創(chuàng)新應(yīng)用，將積極刺激半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝的需求增加。

#4：IC設(shè)計庫存消耗逐漸結(jié)束，亞太市場預(yù)計到2024年將增長14%

盡管由于長期的庫存合理化，2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計商的業(yè)績相對低迷，但大多數(shù)供應(yīng)商在市場壓力下仍保持韌性。每個供應(yīng)商都積極投資和創(chuàng)新，以保持在供應(yīng)鏈中的地位。此外，IC設(shè)計公司繼續(xù)利用客戶端設(shè)備和汽車中人工智能的采用來培育技術(shù)。隨著全球個人設(shè)備市場的逐步復(fù)蘇，將會出現(xiàn)新的增長機會，預(yù)計2024年整體市場每年將增長14%。

#5：鑄造行業(yè)對先進(jìn)工藝的需求猛增

晶圓代工行業(yè)受到庫存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下降，尤其是28納米以上成熟工藝技術(shù)。但由于部分消費電子需求回升以及AI需求，12英寸晶圓廠在2023年下半年恢復(fù)緩慢，其中先進(jìn)制程的恢復(fù)最為明顯。展望2024年，在臺積電、三星、英特爾的努力下，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定，市場將持續(xù)上漲，預(yù)計明年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

#6：中國產(chǎn)能的增長和成熟工藝的價格競爭加劇

在美國禁令的影響下，中國一直在積極擴大產(chǎn)能。為了維持產(chǎn)能利用率，中國產(chǎn)業(yè)持續(xù)提供優(yōu)惠定價，預(yù)計這將給“非中國”代工廠帶來壓力。此外，工控和汽車IC在2023年下半年至2024年上半年的庫存短期內(nèi)必須去庫存，因為晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟工藝，這將持續(xù)投入供應(yīng)商面臨的壓力及其重新獲得議價能力的能力。

#7：2023年至2028年2.5/3D封裝市場復(fù)合年增長率預(yù)計為22%

隨著半導(dǎo)體芯片的功能和性能要求不斷提高，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得越來越重要。2.5/3D封裝市場預(yù)計從2023年到2028年將以22%的復(fù)合年增長率增長，使其成為半導(dǎo)體封裝測試市場高度關(guān)注的領(lǐng)域。

#8：CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴大兩倍，增加AI芯片供應(yīng)

AI浪潮帶動服務(wù)器需求激增，這依賴于臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS。目前，CoWoS的供需仍存在20%的缺口。除了NVIDIA之外，國際IC設(shè)計公司的訂單也在增加。預(yù)計到2024年下半年CoWoS產(chǎn)能將增長130%，更多廠商將積極進(jìn)入CoWoS供應(yīng)鏈，預(yù)計將使得2024年AI芯片供應(yīng)更加強勁，人工智能應(yīng)用發(fā)展的重要增長助推器。

審核編輯：黃飛