多國(guó)加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

今年以來(lái)，多個(gè)國(guó)家公布了新的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，均把處于景氣度回升期的半導(dǎo)體行業(yè)作為發(fā)展重點(diǎn)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，與人工智能應(yīng)用相關(guān)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品將需求旺盛，不過(guò)，行業(yè)能否真正復(fù)蘇仍有待觀察。

沙特主權(quán)財(cái)富基金近期宣布，計(jì)劃今年對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行大規(guī)模投資，旨在實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)多元化，逐步減少對(duì)石油的依賴(lài)。沙特通信和信息技術(shù)大臣蘇瓦哈在世界經(jīng)濟(jì)論壇期間接受媒體采訪時(shí)表示，沙特主權(quán)財(cái)富基金——公共投資基金（PIF）考慮今年對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行“規(guī)模可觀的投資”，并計(jì)劃由該行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)來(lái)領(lǐng)導(dǎo)這項(xiàng)規(guī)劃。

據(jù)韓國(guó)國(guó)際廣播電臺(tái)報(bào)道，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅本周公布了規(guī)模超過(guò)600萬(wàn)億韓元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培育計(jì)劃，提出在三星電子、SK海力士等企業(yè)的主導(dǎo)下，到2047年投資約622萬(wàn)億韓元，建造16個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施基地。

韓國(guó)政府選定了基建和投資環(huán)境、生態(tài)系統(tǒng)、超距離技術(shù)、人才培育等四大重點(diǎn)課題；還制定了投資促進(jìn)措施，擴(kuò)大了對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)施的稅收抵免范圍。

韓國(guó)政府表示，將提升材料、零部件和設(shè)備行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，穩(wěn)定半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。具體來(lái)看，計(jì)劃將供應(yīng)鏈自給率從目前的30%提高到2030年的50%，推動(dòng)銷(xiāo)售額1萬(wàn)億韓元企業(yè)從目前的4家增至10家。為提高目前僅為3%的系統(tǒng)芯片市占率，韓國(guó)政府計(jì)劃培育半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)。

隨著多國(guó)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在人工智能（AI）類(lèi)芯片需求推動(dòng)下，產(chǎn)值6000億美元的半導(dǎo)體行業(yè)在2024年有望迎來(lái)轉(zhuǎn)折，擺脫2023年的低迷狀態(tài)。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日表示，因個(gè)人電腦、智能手機(jī)銷(xiāo)售低迷，2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)估同比下降9.4%，但2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望擺脫萎縮轉(zhuǎn)為增加，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13.1%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）不久前也上調(diào)了2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)5883.64億美元，其中存儲(chǔ)芯片的營(yíng)收將大幅增長(zhǎng)44.8%，成為推動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

眼下，智能手機(jī)、筆記本電腦與平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品尚未徹底走出低谷，但人工智能（AI）開(kāi)發(fā)熱潮正在改變存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的格局，也給存儲(chǔ)芯片制造商帶來(lái)新的機(jī)會(huì)。為了配合算力要求極高的AI服務(wù)器，高密度存儲(chǔ)（HBM）芯片成了“新寵”。在這一產(chǎn)品領(lǐng)域，多家半導(dǎo)體企業(yè)正在擴(kuò)張HBM專(zhuān)用線(xiàn)，大幅增加HBM生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能。據(jù)半導(dǎo)體研究和咨詢(xún)公司SemiAnalysis測(cè)算，預(yù)計(jì)HBM占全球內(nèi)存收入的比例將從目前的不到5%增長(zhǎng)到2026年的20%以上。高附加值產(chǎn)品能否給半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)業(yè)績(jī)反彈，值得期待。

然而，芯片顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Future Horizons創(chuàng)辦人潘恩說(shuō)，芯片業(yè)比以往幾次周期更快“觸底”，不到一年就來(lái)到底部。云服務(wù)商大力提振需求，消費(fèi)者和企業(yè)卻態(tài)度謹(jǐn)慎，可見(jiàn)復(fù)蘇力度仍有疑問(wèn)。（記者 閆磊）