車載芯片的重要性越來越凸顯，成為核心技術爭奪的新戰(zhàn)場。 去年新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展交上了一份很好的答卷，今年這種發(fā)展勢頭會不會持續(xù)？

1月19日，在國務院新聞辦舉行的2023年工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部副部長辛國斌表示，年初工信部組織行業(yè)機構、研究機構、行業(yè)協(xié)會開展了調研，進一步分析現(xiàn)在面臨的發(fā)展環(huán)境、制約因素，以及發(fā)展的一些有利因素。從目前看，行業(yè)協(xié)會給出的研究結果還是比較樂觀的。他們認為，2024年我國汽車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷能夠實現(xiàn)穩(wěn)定增長，新能源汽車也將繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢。協(xié)會目前給出的總量規(guī)模，預計2024年可以達到3100萬輛，同比小幅增長3%左右。新能源汽車產(chǎn)銷也將達到1150萬輛左右的規(guī)模，增長大概在20%左右。

“這是目前協(xié)會組織相關企業(yè)、研究機構預測的數(shù)據(jù)，我們還將進一步論證?？偟膩碇v，我覺得這個判斷是靠譜的?！毙羾蠓Q。

辛國斌表示，下一步，將認真落實中央經(jīng)濟工作會議和全國新型工業(yè)化推進大會工作部署，會同相關部門進一步加強宏觀指導，加強行業(yè)管理，推動汽車產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。

首先，要落實落細車購稅減免等優(yōu)惠政策，開展好公共領域車輛全面電動化試點和新能源汽車下鄉(xiāng)活動，積極擴大新能源汽車消費，保持產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定運行。去年，總共開展了6場新能源汽車下鄉(xiāng)活動。在拓展農(nóng)村市場的同時，還帶動了農(nóng)村充換電基礎設施建設，進一步改善了農(nóng)村消費者的消費體驗。

二是要支持企業(yè)開展聯(lián)合創(chuàng)新，加大車用芯片、全固態(tài)電池、高級別自動駕駛等技術攻關，進一步提升產(chǎn)品市場競爭力。

三是組織開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車準入和“車路云一體化”應用試點，加快路側感知、網(wǎng)聯(lián)云控等基礎設施建設，進一步完善車端、路端、網(wǎng)端標準體系，進一步推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車商業(yè)化應用。目前在車路云網(wǎng)協(xié)同方面，北京亦莊的試驗效果非常好。全國搞了30余個試點示范園區(qū)，也在全面推廣車路云協(xié)同發(fā)展。

四是進一步強化產(chǎn)業(yè)發(fā)展統(tǒng)籌布局，防范化解產(chǎn)能過剩風險，維護公平競爭市場秩序。汽車產(chǎn)業(yè)是一個國際化產(chǎn)業(yè)，在今年的發(fā)展過程中，我們還將繼續(xù)推動國際化發(fā)展，倡導協(xié)同創(chuàng)新、全球化發(fā)展，推動消除各種形式的貿易保護政策，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好的國際國內環(huán)境。

中國汽車芯片企業(yè)競相搶占新能源汽車市場

隨著全球最大汽車市場的需求持續(xù)增長，中國企業(yè)正爭相制造自己的汽車芯片。

國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠寅表示，到2023年，本土汽車芯片制造商將超過300家，是三年前的近10倍。

無錫汽車芯片制造商芯馳科技董事長張強周二在一次商務活動中表示，中國為汽車芯片制造商提供了最好的市場，因為與其他國家相比，智能駕駛汽車的需求要高得多。中國汽車行業(yè)產(chǎn)能嚴重過剩，但出口增長可以緩解供應過剩的情況，這為中國整車和汽車芯片提供了更大的市場。

去年海外汽車銷量飆升至創(chuàng)紀錄水平，中國有望超越日本成為全球最大汽車出口國。中國汽車工業(yè)協(xié)會本月早些時候發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年中國汽車制造商生產(chǎn)了超過 3000 萬輛汽車，出口量猛增 58%，達到近 500 萬輛。

張強指出，但汽車出口也面臨挑戰(zhàn)，因為銷往海外的車型通常對質量要求較高。張強補充道，一些國產(chǎn)車型可能會使用消費級芯片或工業(yè)級芯片，與車規(guī)級芯片相比，它們的缺陷率更高，壽命更短，但汽車制造商不敢在出口車型上使用這兩種類型的芯片。使用較低等級的芯片可能會導致較高的召回成本，一旦貿易伙伴確定產(chǎn)品質量不合格，他們將立即停止購買。他的公司去年銷售了 300 萬顆汽車級芯片，并與 90% 的國內汽車制造商合作。

原誠寅警告說，汽車級芯片的制造需要“耐心、毅力和決心”。他表示，汽車芯片與一般集成電路產(chǎn)品不同。例如，手機芯片從設計到量產(chǎn)大約需要六個月的時間，但汽車級芯片的流程要長得多。

汽車級芯片設計完成后，需要進行可靠性和安全性測試，這需要兩到三年的時間。

中國許多汽車芯片制造商仍處于研發(fā)階段，只有少數(shù)幾家進入量產(chǎn)，而且大多數(shù)可能只有一兩種產(chǎn)品。他補充說，許多公司可能不會走那么遠。目前國產(chǎn)汽車級芯片的使用率約為8%至10%，但中國汽車制造商在控制、計算和通信等領域仍需要使用國外芯片，這為國內芯片制造商提供了未來的機會。

巴克萊研究分析師預計，中國制造的芯片數(shù)量將在五到七年內增加一倍以上，理論上這可能會導致供應過剩。

早在上個世紀70年代，汽車發(fā)動機控制系統(tǒng)就開始使用芯片。如今，燃油車的動力控制、安全控制、行駛控制、信息娛樂等系統(tǒng)功能的實現(xiàn)全都需要芯片參與。

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術在汽車領域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

分析機構預測，到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。有專家預計，2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。

亞太地區(qū)將有望繼續(xù)引領半導體市場，并且有望成為增長最快的地區(qū)。預計到2025年，中國汽車半導體市場將達到1200億元，如果加上自動駕駛相關的需求，市場空間將達到1700億元。

據(jù)介紹，目前一輛高端汽車的自動駕駛系統(tǒng)代碼已經(jīng)超過1億行，自動駕駛軟件計算量也已經(jīng)達到每秒10萬億次操作的量級，已經(jīng)遠超飛機、手機、互聯(lián)網(wǎng)軟件等，并且伴隨著未來自動駕駛滲透率與級別的提升，代碼行數(shù)將會呈現(xiàn)指數(shù)級增長，對于芯片算力的要求將繼續(xù)提高。

正因為如此，車規(guī)級芯片對比消費電子芯片來說，其工作環(huán)境更加苛刻，對于安全性可靠性的要求更加嚴苛，這也導致新能源汽車芯片擁有極高的技術壁壘。而高壁壘帶來的就是高溢價能力，目前有部分汽車芯片的毛利率可以達到50%。

審核編輯：黃飛