2024年1月19日，共進微電子和西安電子科技大學共建的"傳感器與汽車電子封測關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合實驗室"正式揭牌，該實驗室旨在促進封測領(lǐng)域的科研合作，推動封測技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時，西安電子科技大學博士生導師、封裝系首任主任田文超教授也將擔任共進微電子首席科學家。

封裝測試在傳感器和汽車電子芯片性能和可靠性方面扮演著至關(guān)重要的角色。聯(lián)合實驗室將在傳感器與汽車電子芯片的相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料研究、應(yīng)力、熱、電磁仿真和可靠性驗證等方面展開合作。此外，聯(lián)合實驗室還將成為為學生提供實習和培訓機會的平臺，促進人才培養(yǎng)和技術(shù)交流。

共進微電子總經(jīng)理張文燕表示：“共進微電子一直致力于封測技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，而西安電子科技大學在封裝領(lǐng)域具有豐富的研究經(jīng)驗和優(yōu)秀的學術(shù)背景。通過合作，我們期待能夠取得更多突破性的研究成果，并將其應(yīng)用于實際生產(chǎn)中?！?/p>

西安電子科技大學田文超教授也表示：“西安電子科技大學的封裝專業(yè)是2009年國家首批電子封裝技術(shù)本科專業(yè)，同時也是全國唯一的電子封裝類國家級特色專業(yè)。通過與共進微電子建立聯(lián)合實驗室，我們將充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢，推動封裝技術(shù)的創(chuàng)新，促進企業(yè)技術(shù)進步和生產(chǎn)力提升?！?/p>

未來，共進微電子將充分利用聯(lián)合實驗室的優(yōu)勢，夯實并增強共進微電子在傳感器與汽車電子芯片的封裝能力，為客戶提供高質(zhì)量的封測一體化服務(wù)！

審核編輯 黃宇