日海智能2024全球合作伙伴大會(huì)在廣州日海智能華南中心成功舉辦。本次大會(huì)以“新日海 新形象 新未來”為主題，展現(xiàn)了日海智能全新的面貌和未來發(fā)展新戰(zhàn)略。芯翼信息科技作為日海智能重要合作伙伴受邀參與此次大會(huì)共謀發(fā)展，共同見證日海智能邁向新征程。

會(huì)上日海智能重磅發(fā)布搭載XY1200平臺(tái)的芯訊通NB-IoT模組Y7055，同時(shí)芯翼信息科技榮獲2024日海智能全球合作伙伴大會(huì)之最佳合作伙伴獎(jiǎng)。

本次大會(huì)日海智能重磅發(fā)布最新研發(fā)成果，充分展示了日海智能在通信行業(yè)的實(shí)力和創(chuàng)新精神，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展注入新活力。日海模組板塊發(fā)布了20余款新品模組，其中搭載芯翼信息科技XY1200平臺(tái)，由芯訊通研發(fā)推出的NB-IoT通信模組Y7055重磅發(fā)布。

Y7055是一款多頻段NB-IoT 無線通信模塊，采用LCC+LGA 封裝。Y7055擁有豐富的硬件接口，包括串口、GPIO、ADC等，使得模塊具備豐富的擴(kuò)展性，為用戶的產(chǎn)品開發(fā)提供了極大的便利性。

Y7055是低延時(shí)、低功耗、低吞吐量應(yīng)用的超優(yōu)解決方案，非常適用于如表計(jì)、遠(yuǎn)程控制、資產(chǎn)追蹤、遠(yuǎn)程監(jiān)控、遠(yuǎn)程醫(yī)療、共享單車等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。

Y7055系列產(chǎn)品自帶強(qiáng)大的低功耗MCU能力：

省去了傳統(tǒng)方案的MCU和NB的32K晶體，降低方案成本；

對(duì)比通用LPMCU，在運(yùn)行功耗方面優(yōu)勢(shì)更明顯；

保留了豐富的外設(shè)功能和和靈活的喚醒資源，更便于OpenCPU開發(fā)；

同時(shí)選配屏顯驅(qū)動(dòng)，為水表行業(yè)提供極優(yōu)解決方案。

本次大會(huì)設(shè)立了年度合作伙伴頒獎(jiǎng)儀式，向與日海智能合作過程中作出突出貢獻(xiàn)的合作伙伴們頒發(fā)了榮譽(yù)證書和獎(jiǎng)杯，芯翼信息科技作為重要合作伙伴之一榮獲此獎(jiǎng)項(xiàng)。未來芯翼信息科技也將與日海智能及更多的合作伙伴攜手共進(jìn)，砥礪前行，共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)美好的未來。

關(guān)于芯翼信息科技

芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端SoC芯片企業(yè)，創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)來自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研發(fā)的芯片服務(wù)上百家物聯(lián)網(wǎng)客戶，供應(yīng)鏈自主、安全、可靠。公司牽頭獲得國(guó)家部委及地方政府的多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目，入選科技部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，并榮獲工信部專精特新小巨人企業(yè)、上海市專精特新企業(yè)、上海市小巨人企業(yè)、上海市高新技術(shù)企業(yè)等稱號(hào)，在上海、南京、成都、北京、新加坡設(shè)有研發(fā)中心，在西安、重慶、深圳設(shè)有服務(wù)支撐中心，在香港設(shè)有供應(yīng)鏈中心。

公司自主研發(fā)的高集成度5G窄帶物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片XY1100廣泛應(yīng)用于智能表計(jì)、智慧消防、公共管理等場(chǎng)景；同時(shí)公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，針對(duì)表計(jì)、消防行業(yè)推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業(yè)SoC芯片均已量產(chǎn)；此外，公司自主研發(fā)的LTE Cat.1產(chǎn)品XY4100處于量產(chǎn)狀態(tài)。

公司將陸續(xù)推出多款集成度更高、性能更優(yōu)、成本更低的芯片產(chǎn)品，更好的滿足物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)智能終端的應(yīng)用需求，助力傳統(tǒng)行業(yè)智能化，物理世界數(shù)字化。以芯為翼，助推物聯(lián)！

審核編輯：湯梓紅