近日，據(jù)消息人士透露，臺積電已大幅上調(diào)其SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底，月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片，而原先預(yù)計今年將擴(kuò)充至3000~4000片。到了2025年，產(chǎn)能目標(biāo)再倍增，以滿足未來AI和HPC（高性能計算）的強(qiáng)勁需求。

SoIC是臺積電業(yè)界領(lǐng)先的3D小芯片堆疊技術(shù)，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)，可以實現(xiàn)不同尺寸、功能和節(jié)點的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合。這種技術(shù)使得芯片設(shè)計者可以在單一封裝內(nèi)集成多個芯片，從而提升性能、降低功耗并減小尺寸。

隨著AI和HPC技術(shù)的快速發(fā)展，對于高性能、低功耗的芯片需求不斷增長。SoIC技術(shù)憑借其高密度、高性能的特點，在滿足這一需求方面具有巨大潛力。因此，臺積電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃，是為了抓住這一市場機(jī)遇。

這一戰(zhàn)略調(diào)整反映了臺積電對未來市場的深刻洞察和前瞻性布局。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，臺積電將繼續(xù)鞏固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并為未來的AI和HPC市場提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。

總體而言，臺積電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃是一個積極的舉措，旨在滿足未來AI和HPC市場的強(qiáng)勁需求。這一戰(zhàn)略調(diào)整將有助于臺積電抓住市場機(jī)遇，進(jìn)一步擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢，并為全球的芯片產(chǎn)業(yè)帶來更大的發(fā)展動力。