1月16日，中國證監(jiān)會發(fā)布了華泰聯(lián)合證券對江蘇展芯半導體技術(shù)股份有限公司的IPO輔導情況公告。根據(jù)公告內(nèi)容，江蘇展芯已于2024年1月5日與華泰聯(lián)合證券達成《江蘇展芯半導體技術(shù)股份有限公司與華泰聯(lián)合證券有限責任公司首次公開發(fā)行股票輔導協(xié)議》，正式邀請后者擔任其“首發(fā)上市”項目的輔導團隊。

據(jù)悉，成立于2018年的江蘇展芯，主要專注于高性能、高可靠性模擬集成電路的設計、開發(fā)和檢測，并具備超小封裝集成技術(shù)。其主營業(yè)務為電源管理芯片以及電源微模塊，產(chǎn)品性能卓越，覆蓋廣泛電壓和功率范圍，適用于陸地、海洋、空中、太空等多種環(huán)境下的裝備領(lǐng)域，包括飛控、火控、雷達系統(tǒng)等。值得注意的是，其在幾大關(guān)鍵領(lǐng)域均擁有完善的產(chǎn)品線與優(yōu)良的產(chǎn)品品質(zhì)。

從公司股權(quán)構(gòu)成看，南京一芯一億創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）是江蘇展芯的最大股東，持有公司37.04%的股權(quán)。