Alif Semiconductor聯(lián)手Telit Cinterion研發(fā)的Vision AppKit，以其小巧輕便的特點著稱。此款板型集成多重功能，包括LTE-M、Wi-Fi、BLE等無線連接方式及兼顧傳統(tǒng)邏輯與神經協(xié)處理器的微控制器。其中，Ensemble E3微控制器作為Vision AppKit的核心部分，由雙ARM Cortex-M55實時MCU內核和雙ARM Ethos-U55微神經處理單元共同構建。其獨特之處在于能高效執(zhí)行邊緣AI設備上各類AI/ML任務，如人臉/物體檢測和圖像分類，且能耗相對較低。

另外，Vision AppKit搭載兩個來自Telit Cinterion的模塊用以實現(xiàn)無線通信，用戶可根據需求靈活接入具備Wi-Fi、藍牙功能的WE310F54模塊或支援LTE CAT-M網路的ME310模塊。這兩類模塊皆具備耗能低之特性，且接線端口兼容。

硬件配置上，Vision AppKit選用onsemi的MT9M114 720p數(shù)字圖像傳感器，并配有USB-C接口及鋰電池接頭。經測算，該板尺寸僅為31 x 38毫米，可謂精致小巧。

綜述，Vision AppKit不僅功能強大且設計緊湊，堪稱邊緣AI相機開發(fā)的理想平臺，尤其適合注重低功耗、高性能及無線連接功能的智能物聯(lián)網設備領域。