日前，蘇州智程半導體科技股份有限公司成功完成數(shù)億規(guī)模的戰(zhàn)略融資，資金來源包括金鼎資本、馮源資本、韋豪創(chuàng)芯、中芯聚源、合肥產投、鯤鵬投資、中金公司及架橋資本等多家機構。其中原有股東如中芯聚源、架橋資本、蘇創(chuàng)投亦繼續(xù)給予支持。本次募集所得款項主要將投入到設備擴產以及研發(fā)投入之中。

據智程半導體官方網站介紹，其創(chuàng)立于 2009 年，專注于半導體濕制程設備的研發(fā)、生產及銷售，服務覆蓋集成電路制造、先進封裝、化合物半導體及半導體襯底等多個領域。

據金鼎資本透露，智程半導體的設備在多元性能及工藝上已經達到國際領先水平，已服務出現(xiàn)問題，請稍后再試。