Arm明年將挑戰(zhàn)蘋(píng)果iPhone芯片組，帶來(lái)超強(qiáng)單核性能
高通旗艦芯片的單核性能相較于蘋(píng)果iPhone不如其強(qiáng)勁，但Arm計(jì)劃明年在這領(lǐng)域挑戰(zhàn)蘋(píng)果。
據(jù)悉，分析機(jī)構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報(bào)告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級(jí)大核）命名為Blackhawk，預(yù)計(jì)推出后將被稱(chēng)為Cortex-X5。
分析師認(rèn)為，這個(gè)CPU核心將實(shí)現(xiàn)“五年內(nèi)IPC性能最大的同比提升”，上次幅度較大的提升發(fā)生在2020年初推出的首款Cortex-X1 CPU上。
此外，分析公司還指出，該CPU具備優(yōu)秀的大型語(yǔ)言模型（LLM）性能，可顯著改進(jìn)各AI任務(wù)的執(zhí)行效率。
他們補(bǔ)充道，聯(lián)發(fā)科Dimensity 9400和三星Exynos 2500將搭載這顆CPU，而高通明年的驍龍8 Gen 4處理器則采用自研Oryon CPU核心。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11080瀏覽量
217050 -
芯片組
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
219瀏覽量
20084 -
語(yǔ)言模型
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
561瀏覽量
10788
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
使用NXP 88W8801芯片組進(jìn)行iPerf3測(cè)試期間TCP中的周期性丟包現(xiàn)象，怎么解決？
硬件詳細(xì)信息：
芯片組： 恩智浦 88W8801 （802.11b/g/n）
設(shè)計(jì)名稱(chēng)： 類(lèi)型 2DS
零件編號(hào)： LBWA0ZZ2DS-688
平臺(tái)： 基于 Vatics，采用 ARM7 架構(gòu)
發(fā)表于 04-02 06:53
DLP4100芯片組發(fā)熱的原因？怎么解決？
技術(shù)支持您好！我用的DMD開(kāi)發(fā)板如上圖，采用是DLP4100系列芯片組，現(xiàn)在所遇到的問(wèn)題：第一個(gè)是通過(guò)微鏡加載二值圖片，接收光強(qiáng)信息的探測(cè)器收集到電壓數(shù)據(jù)整體會(huì)有偏上或者偏下的現(xiàn)象，導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)
發(fā)表于 02-24 08:35
DLP300S,DLPC1438芯片組的配套固件從哪里下載？
我們新設(shè)計(jì)采用DLP300S,DLPC1438，網(wǎng)站上找不到固件下載， 請(qǐng)問(wèn)從哪里可以獲取到此芯片組的固件？
發(fā)表于 02-21 06:22
蘋(píng)果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片
本周，蘋(píng)果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋(píng)果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4
Ceva助力歐冶半導(dǎo)體升級(jí)ADAS芯片組
的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作，Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
主動(dòng)芯片組參考設(shè)計(jì)指南
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《主動(dòng)芯片組參考設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-09 15:27
?0次下載
蘋(píng)果自研調(diào)制解調(diào)器芯片或明年亮相
近日，據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果公司經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)五年的研發(fā)，終于有望于明年春季推出其首款自研調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)。這一創(chuàng)新組件將首次亮相于蘋(píng)果入門(mén)級(jí)智能手機(jī)iPho
蘋(píng)果自研5G芯片或于明年亮相
蘋(píng)果公司正加速推進(jìn)其自研5G芯片的研發(fā)進(jìn)程，有望最快在明年推出首款自研5G調(diào)制解調(diào)器。這一舉措對(duì)高通而言，無(wú)疑構(gòu)成了巨大的挑戰(zhàn)。
蘋(píng)果M4 Ultra芯片或2025年亮相,Mac Studio與Mac Pro將率先搭載
近日，蘋(píng)果公司正式揭曉了三款全新的M4系列芯片組，但遺憾的是，備受矚目的M4 Ultra芯片并未在此次發(fā)布會(huì)上現(xiàn)身。然而，據(jù)知名爆料專(zhuān)家馬克·古爾曼的最新消息，蘋(píng)果計(jì)劃在2025年正式
蘋(píng)果M4 Ultra芯片預(yù)計(jì)2025年上半年亮相,Mac Studio將率先搭載
11月14日最新消息，蘋(píng)果公司近期雖然推出了三款全新的M4芯片組，但備受關(guān)注的M4 Ultra芯片并未在此次發(fā)布會(huì)上現(xiàn)身。然而，據(jù)知名爆料人馬克·古爾曼透露，蘋(píng)果計(jì)劃在
蘋(píng)果iPhone 17將首發(fā)搭載自研Wi-Fi 7芯片
11月1日，知名蘋(píng)果分析師郭明錤透露，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在明年推出的iPhone 17系列中，至少有一款機(jī)型將搭載其自主研發(fā)的Wi-Fi 7
明年的蘋(píng)果iPad 11性能設(shè)計(jì)將有這些變化
據(jù)10月28日外媒報(bào)道，蘋(píng)果有望在明年春季推出全新的iPad 11，這是繼連續(xù)兩年未更新入門(mén)級(jí)iPad后的重大更新。這款備受矚目的設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)多項(xiàng)性能提升，同時(shí)保持其親民的價(jià)格定位。
TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 08-31 09:38
?0次下載
TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 08-30 11:38
?0次下載
蘋(píng)果iPhone SE 4明年將采用OLED顯示屏,京東方或成主要供應(yīng)商
7月30日，據(jù)海外媒體報(bào)道，業(yè)界權(quán)威的分析師與研究機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測(cè)，蘋(píng)果公司將于明年發(fā)布全新的iPhone SE型號(hào)，即第四代產(chǎn)品。據(jù)悉，該款新機(jī)將配備更為高端的OLED顯示屏，取代現(xiàn)有的
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論