中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微電子”）近日宣布完成超億元B輪融資，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領投，老股東卓源資本等持續(xù)加碼追投。

中茵微電子是一家專注于高端集成電路設計及半導體領域的技術創(chuàng)新型企業(yè)，致力于為企業(yè)提供高可靠性、高性能、高集成度的芯片產(chǎn)品及解決方案。本輪融資將進一步推動中茵微電子在高端芯片領域的創(chuàng)新與發(fā)展，加速推進企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程。

國投創(chuàng)業(yè)表示，中茵微電子在集成電路設計領域具有豐富的技術積累和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，其產(chǎn)品在市場上具有較高的競爭力。國投創(chuàng)業(yè)看好中茵微電子的發(fā)展前景，將通過本輪融資進一步支持公司的發(fā)展，共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進步。

卓源資本等老股東也表示將繼續(xù)支持中茵微電子的發(fā)展，并期待公司在未來能夠取得更大的突破和成就。

中茵微電子表示，本輪融資所得資金將主要用于加強研發(fā)團隊建設和技術創(chuàng)新能力提升，加速推進Chiplet產(chǎn)品的快速落地與人才引進，為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎。