1 月 9 日，三星電子公布了 2023 年第四季度財務(wù)展望，數(shù)據(jù)揭示，該公司的銷售獲利已連續(xù)六個季度下滑。雖然芯片價格有所回升，但其半導體、電視以及家電業(yè)務(wù)仍顯疲態(tài)。待 1 月底，三星全額會計報告披露，屆時部門細化內(nèi)容也將一并呈現(xiàn)。

據(jù)三星電子報告，2023 年第四季度的銷售額同比降低 4.9%至 67 兆韓元（約合 21.3 億美元），營收同期跌落 35%至 2.8 兆韓元，而投資人對整體預測值高達 3.7 兆韓元。

這一現(xiàn)象，反映出因經(jīng)濟環(huán)境的不穩(wěn)定性，導致下游消費者對智能手機及各類電子產(chǎn)品依賴的存儲芯片需求出現(xiàn)緩滯。

安賽提科技市場研究總監(jiān) Tom Kang 指出：“此情此景展現(xiàn)了市場反轉(zhuǎn)不如先前設(shè)想迅速。價格攀升速度遲緩，部分領(lǐng)域的需求亦相對羸弱?！?/p>

盡管低于分析師預期，其仍是三星電子近五個季度以來最小的營收同比跌幅。受益于三星采取的產(chǎn)能削減政策，去年 12 月起存儲芯片價格逐步回暖，預判明年存儲芯片市場將展現(xiàn)出復蘇之勢，且這種趨勢將繼續(xù)保持。

據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，預計 2023 年第四季移動 DRAM 芯片價格上漲幅度約為 18%-23%，移動 NAND Flash 芯片則為 10%-15%。

因 2023 年第四季度的業(yè)績預期，分析師將把注意力聚焦于三星芯片部門可能減少虧損問題，去年的致?lián)p額分別為 4.36 兆韓元和 3.75 兆韓元。而預計隨著 DRAM 業(yè)務(wù)重歸盈利軌道后，存儲芯片盈利情況將會得到改善。

三星電子如今計劃在新興的高密度存儲芯片領(lǐng)域迎頭趕上其競爭對手，制定了到 2024 年將容量提升至當前水平兩倍半的里程碑式目標。HBM 便是一款能更高效處理數(shù)據(jù)的高新芯片，常被應用于廠商硬件設(shè)備如英偉達的加速器，進而促進如 AI 模型的深度學習工作。

然而，分析師表示，除存儲芯片外，三星的其他業(yè)務(wù)如電視、家電的收益表現(xiàn)大幅優(yōu)于預期，也是其整體業(yè)績無法達到市場期待的因素之一。

另外，據(jù)分析師預測，2023 年第四季度三星新款移動業(yè)務(wù)旗艦級折疊屏手機相較第三季度預計銷量共下滑約 100 萬部左右，此舉或許導致其盈利水平稍遜從前。

未來，三星期望通過新型設(shè)備和折疊屏產(chǎn)品線以提振 2024 年的增長。三星已決定于 1 月 17 日在美上市 Galaxy S24 系列手機。新款手機將配備 Galaxy AI 功能。