電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)近幾年高速增長(zhǎng)。盡管今年半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)不景氣，機(jī)構(gòu)投資整體更理性下，第三代半導(dǎo)體企業(yè)的融資仍加速狂飆。

第三代半導(dǎo)體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。某機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022年，國(guó)內(nèi)有超26家碳化硅企業(yè)拿到融資。而根據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì)，今年光上半年就有32家碳化硅企業(yè)拿到融資。2023全年第三代半導(dǎo)體行業(yè)融資超62起。具體如下：


第三代半導(dǎo)體行業(yè)融資飆超62起，年內(nèi)單筆融資規(guī)模最大38億

根據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì)，2023年第三代半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)融資超62起。從融資時(shí)間來看，年初、年尾第三代半導(dǎo)體融資最火，1月、2月均分別發(fā)生9起第三代半導(dǎo)體融資事件，12月也至少有8起第三代半導(dǎo)體融資。第三代半導(dǎo)體行業(yè)融資最冷淡的是10月，僅有芯聯(lián)動(dòng)力和忱芯科技拿到融資。其中芯聯(lián)動(dòng)力是國(guó)內(nèi)專門做車規(guī)級(jí)碳化硅芯片的企業(yè)，給它投資的機(jī)構(gòu)是超興創(chuàng)投、晨道資本、尚頎資本等機(jī)構(gòu)。

更值得的一提是，芯聯(lián)動(dòng)力是今年10月份剛剛成立的第三代半導(dǎo)體公司，注冊(cè)資本5億，它背后的控股股東是400億芯片巨頭中芯集成。這家由多家新能源公司、車企聯(lián)手創(chuàng)立的第三代半導(dǎo)體，如今已快速拿到了數(shù)億元的戰(zhàn)略投資，明年我們將能看到它在車規(guī)級(jí)碳化硅的研究成果。

從公開披露融資金額的34起第三代半導(dǎo)體融資來看，2023年有21起的融資規(guī)模是億元及以上的，涉及19家第三代半導(dǎo)體企業(yè)，包括清純半導(dǎo)體、超芯星、昕感科技、致瞻科技、瀚薪科技。而在這其中有三家企業(yè)的融資規(guī)模是在10億元以上，它們分別為做器件的長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體、做外延片的士蘭明鎵和天域半導(dǎo)體，融資金額分別為38億、12億、12億。在2023年的第三代半導(dǎo)體融資中，規(guī)模在億元及以上的占比超6成。

在融資輪次中，2023年第三代半導(dǎo)體企業(yè)最多的是戰(zhàn)略投資、A輪和B輪融資，分別占總?cè)谫Y事件的比例為23%、19%、15%。第三代半導(dǎo)體行業(yè)早期融資特征較為明顯，這跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍處于早期階段有關(guān)。

此外，另一大發(fā)現(xiàn)是，第三代半導(dǎo)體企業(yè)相比半導(dǎo)體其他行業(yè)的企業(yè)，一年內(nèi)拿到多筆融資的更多。根據(jù)此次電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì)，2023年完成2筆及以上融資的企業(yè)，至少有11家，包括蘇州漢可、臻晶半導(dǎo)體、超芯星、晶能微電子、中瑞宏芯、清純半導(dǎo)體、至信微電子、凌銳半導(dǎo)體、芯科半導(dǎo)體、譜析光晶、派恩杰等。這在一定程度上表明了我國(guó)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)擁有較多在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力上優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)企業(yè)，它們未來的發(fā)展?jié)摿φ@得資本機(jī)構(gòu)的高度認(rèn)可。


碳化硅器件仍是投資最熱領(lǐng)域，材料成氮化鎵投資新焦點(diǎn)

在2023年第三代半導(dǎo)體融資中，拿到融資的企業(yè)超7成是做碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)的，涉及外延片、晶體、襯底、器件、封測(cè)、模塊、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、設(shè)備等領(lǐng)域。其中碳化硅器件的企業(yè)完成的融資數(shù)量最多，占總?cè)谫Y數(shù)量的44%。

碳化硅器件憑借寬禁帶寬度、高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率等方面的明顯優(yōu)勢(shì)，在電動(dòng)汽車、光伏、風(fēng)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用前景。機(jī)構(gòu)瘋投碳化硅器件企業(yè)，功率半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)充碳化硅產(chǎn)能，市場(chǎng)爭(zhēng)奪大戰(zhàn)愈演愈烈。因此可以看到碳化硅器件是資本投資最多的領(lǐng)域。

今年5月安森美宣布投資20億美元增產(chǎn)碳化硅器件產(chǎn)能，6月意法半導(dǎo)體攜手三安光電投資近230億建設(shè)碳化硅晶圓廠。在國(guó)內(nèi)碳化硅器件的投資也如火如荼地進(jìn)行著，上半年發(fā)生15起碳化硅器件融資，下半年12起。其中有10起碳化硅融資規(guī)模是億元級(jí)以上的，相關(guān)企業(yè)有清純半導(dǎo)體、芯聯(lián)動(dòng)力、致瞻科技、泰科天潤(rùn)、瀚薪科技、瞻芯電子、昕感科技、愛仕特、芯長(zhǎng)征科技。

其中清純半導(dǎo)體在2023年4月的數(shù)億元A+輪融資中獲得了華登國(guó)際、蔚來資本、士蘭微電子等機(jī)構(gòu)及企業(yè)的投資外，在2023年12月的Pre-B輪融資再次獲得蔚來資本的加碼，并引進(jìn)美團(tuán)龍珠、鴻富資產(chǎn)等新投資方。

清純半導(dǎo)體主要從事高端碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，在碳化硅器件的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用方面不斷創(chuàng)新，具有較為領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。其推出國(guó)內(nèi)首款1200V碳化硅二極管和MOSFET產(chǎn)品，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)15V驅(qū)動(dòng)碳化硅MOSFET產(chǎn)品空白，使得國(guó)內(nèi)碳化硅器件技術(shù)有機(jī)會(huì)躋身國(guó)際領(lǐng)先水平。碳化硅在新能源汽車中有顯著的優(yōu)勢(shì)，蔚來汽車旗下的蔚來資本選擇多次加碼清純半導(dǎo)體，也是為了提高在新能源汽車市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。近日，蔚來汽車也公布了2023年的“成績(jī)單”，全年銷量160038輛，同比增長(zhǎng)30.7%，在國(guó)內(nèi)造車新勢(shì)力中保持前三。

上汽、北汽、吉利等車企也分別投資芯聯(lián)動(dòng)力、芯聚能半導(dǎo)體、晶能微電子碳化硅器件企業(yè)。而小米集團(tuán)投資的功率器件企業(yè)是杰平方半導(dǎo)體，海爾投資的是泰科天潤(rùn)。車規(guī)模擬芯片出貨迅猛的納芯微，在今年也開始布局碳化硅器件市場(chǎng)。天眼查顯示，2023年11月，納芯微和禾邁電子等機(jī)構(gòu)投資了中瑞宏芯近億元人民幣。中瑞宏芯具有較完整的芯片設(shè)計(jì)、制造工藝和封裝測(cè)試能力，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)6英寸碳化硅器件的量產(chǎn)，目前正積極研發(fā)8英寸碳化硅芯片。

碳化硅外延片由于生產(chǎn)難度高、周期長(zhǎng)、成本高，成為最緊缺的碳化硅材料之一。今年也有多家外延片材料公司拿到融資，例如希科半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體等。其中天域半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)擁有最多碳化硅外延爐-CVD的企業(yè)，今年2月拿到12億大規(guī)模的戰(zhàn)略投資。據(jù)了解，本輪融資資金主要用于增加碳化硅外延產(chǎn)線和擴(kuò)產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長(zhǎng)研發(fā)投入。

天域半導(dǎo)體擁有先進(jìn)的SiC外延技術(shù)、多層連續(xù)外延生長(zhǎng)技術(shù)，以及緩變結(jié)、陡變結(jié)等n/p型界面控制技術(shù)。此外，天域半導(dǎo)體已提前布局國(guó)內(nèi)8英寸SiC外延晶片工藝線的建設(shè)，正積極突破研發(fā)8英寸SiC工藝關(guān)鍵技術(shù)。

氮化鎵融資方面，今年融資數(shù)量最多的反倒是材料細(xì)分領(lǐng)域，相關(guān)材料企業(yè)有晶湛半導(dǎo)體、進(jìn)化半導(dǎo)體、鎵仁半導(dǎo)體。其中士蘭明鎵融資規(guī)模最大，達(dá)12億人民幣，投資方主要是士蘭微、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廈門火炬集團(tuán)。士蘭明鎵是杭州士蘭微電子股份有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)共同成立的子公司。主要設(shè)計(jì)和制造GaN外延藍(lán)綠白光LED芯片、GaAs外延紅光LED芯片、GaAs外延激光器件芯片、InP光通訊器件芯片以及第三代功率半導(dǎo)體芯片等化合物半導(dǎo)體芯片。

總體來看，今年第三代半導(dǎo)體行業(yè)融資仍保持高熱度，特別是碳化硅器件領(lǐng)域，已成為車企布局的焦點(diǎn)。在超過10億元的大額融資方面，第三代半導(dǎo)體的融資數(shù)量甚至超過同樣火爆的AI芯片行業(yè)。