位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目1號廠房預(yù)計明年2月封頂，而后同步開始建設(shè)DFN、QFN生產(chǎn)線，預(yù)計5月份進行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和可靠性驗證，8月份計劃轉(zhuǎn)量產(chǎn)，同步擴建生產(chǎn)線。

項目負責(zé)人楊東海表示，明年1月6日，公司將舉辦芯片封測設(shè)備供應(yīng)商采購大會本期采購設(shè)備金額約5億元-7億元，涵蓋減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封、電鍍、切割、測試等工序，主要針對DFN、QFN通用型封裝的設(shè)備。

同時，2號廠房目前正在準備進行鋼架結(jié)構(gòu)施工，研發(fā)車間正在進行鋼架結(jié)構(gòu)施工，辦公樓正在開挖樁基。明年8月前陸續(xù)全部封頂，同步配套設(shè)施也將完成。

據(jù)介紹，該項目占地面積59.04畝，總建筑面積60725 ㎡，總投資20億元，一期投資7.6億元，預(yù)計建設(shè)萬級、十萬級凈化車間共計48000 ㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封裝測試為主要業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)布局主要為存儲、光伏、汽車電子等領(lǐng)域。公司全面建成投產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年封裝測試半導(dǎo)體芯片超100億顆，年封測車載芯片30億顆，年產(chǎn)值約30億元。

審核編輯：劉清