據(jù) SEMI 發(fā)布的《世界工廠預(yù)測》報告顯示，2023 年全球半導(dǎo)體月產(chǎn)能已達 2960 萬片，較去年同期增長 5.5％；預(yù)計 2024 年將在這一基礎(chǔ)上再漲 6.4％，首次突破每月 3000 萬片（指 200mm 當量）。

報告強調(diào)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時，受政府激勵措施的影響，包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加，預(yù)計 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將繼續(xù)增長 6.4％。

SEMI CEO Ajit Manocha 對前景表示樂觀：

“全球市場需求的回升及政府支持舉措的加碼，正在促進關(guān)鍵芯片制造區(qū)域的晶圓工廠投資激增，有望推動 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能增長至 6.4％。”

報告指出，2022 - 2024 年間，全球半導(dǎo)體業(yè)將啟動 82 家新晶圓廠的運作，包括 2023 年的 11 項及 2024 年的 42 項。其中，中國大陸占據(jù)主導(dǎo)地位，2024 年中國大陸的芯片制造商將有 18 個項目投產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn)量將達 860 萬片，比 2023 年的預(yù)測增加約 13%。

我國臺灣地區(qū)排名次席，預(yù)計 2024 年月產(chǎn)將增至 570 萬片，較前一年嘗試上漲 4.2%。

韓國芯片產(chǎn)能位列第三，預(yù)計月產(chǎn)能在 2024 年達到 510 萬片，比 2023 年增長 20 萬片左右。

排名第四的日本，預(yù)計 2024 年年產(chǎn)能將達到 470 萬片，相比 2023 年增加約 2%。

在晶圓代工方面，因消費電子產(chǎn)品的需求疲乏，存儲領(lǐng)域的擴張步伐有所放慢。預(yù)計 DRAM 領(lǐng)域 2023 年產(chǎn)能將增加 2%，達到每月 400 萬片，并在 2024 年進一步提升 5%達到每月 420 萬片。3D NAND 的裝機容量則將于 2023 年維持在每月 370 萬片，2024 年略微增長 2%未變。