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一文了解導(dǎo)熱凝膠及其應(yīng)用

知識酷Pro ? 來源:上海九櫻新材料、熱設(shè)計 ? 2024-01-02 16:27 ? 次閱讀
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隨著電子設(shè)備的不斷升級,對于設(shè)備器件各方面性能要求越來越高。然而高性能的設(shè)備器件在工作時將會散發(fā)更多的熱量,那么如何控制溫度從而確保電子設(shè)備高速運轉(zhuǎn)至關(guān)重要。

當傳統(tǒng)的導(dǎo)熱間隙材料無法貼合安裝時,一種為發(fā)熱器件提供高度可靠的熱管理材料正在廣泛被應(yīng)用于電子設(shè)備當中,它就是導(dǎo)熱凝膠。

什么是導(dǎo)熱凝膠?

導(dǎo)熱凝膠是以硅樹脂為基材,添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成,并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料,按1:1(質(zhì)量比)混合后固化成高性能彈性體,隨結(jié)構(gòu)形狀成型,具備最優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。這種材料同時具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點,較好的彌補了二者的弱點,特別適合空間受限的熱傳導(dǎo)需求。

導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)點?

1,優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱凝膠相對于導(dǎo)熱墊片,更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常小的厚度,最薄至0.1mm,使傳熱效率顯著提升。此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,達到部分硅脂的性能,既為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù),也為電子產(chǎn)品(尤其是需要高散熱產(chǎn)品)在使用過程中的穩(wěn)定起到保障作用,提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命;

2,具有優(yōu)越的電氣性,耐老化、抗冷熱交變性能(可在-40~200℃長期工作)、電絕緣性能,防震、吸振性及穩(wěn)定性,增加了電子產(chǎn)品在使用過程中的安全系數(shù);

3,滿足多種應(yīng)用場合。它對厚度無敏感性,在設(shè)備組裝過程中具有良好的自適應(yīng)性,兼容相關(guān)器件或結(jié)構(gòu)件在尺寸公差上帶來的影響。能夠提供在低壓或者無壓力狀態(tài)下保證發(fā)熱面和散熱面的良好接觸。

4,成型容易,厚薄程度可控;高導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品無需冷藏,常溫存儲,取用方便。

5,體系為無色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意顏色使用。

6,連續(xù)化作業(yè)優(yōu)勢。導(dǎo)熱凝膠操作方便,可手動施膠也可機械施膠。常用的連續(xù)化使用方式是機械點膠,能夠?qū)崿F(xiàn)定點定量控制,滿足任何工作環(huán)境及工況場所,節(jié)省人工同時也提升了生產(chǎn)效率。

導(dǎo)熱凝膠怎么選?

導(dǎo)熱凝膠有單、雙組分的區(qū)別,兩者最大的區(qū)別是單組份導(dǎo)熱凝膠類似于導(dǎo)熱硅脂,而雙組份導(dǎo)熱凝膠類似導(dǎo)熱硅膠片,一般情況下,單組份導(dǎo)熱凝膠不會固化,一直保持潤濕狀態(tài),出油率較高。(注:目前也有特殊用途的,單組份也有可固化)。雙組分導(dǎo)熱凝膠會固化,固化成彈性體,有一定的粘結(jié)性,出油率低。兩者根據(jù)自身特性不同而進行選擇其所合適的應(yīng)用場合。

導(dǎo)熱凝膠的使用方法

手動型的導(dǎo)熱膠使用時需要擰開嘴蓋,接上螺紋混合頭,再將膠管卡在AB膠槍的卡口,用力打膠,AB膠被膠槍擠出到混合頭,在螺紋引導(dǎo)下完成均勻混合,最后按照散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計將混合均勻的導(dǎo)熱膠點到發(fā)熱位置。點膠型的導(dǎo)熱凝膠直接按照點膠機的使用說明操作即可。

不同導(dǎo)熱率、不同廠家的導(dǎo)熱凝膠的固化時間不一樣,而且固化的溫度對其固化時間有影響,只有嚴格參考對應(yīng)的說明書操作即可。一般的,當A、B膠從混合頭中接觸開始,膠體會先經(jīng)歷粘度升高,表面逐漸變干,內(nèi)部硬化,硬度不斷升高的過程,當最后硬度不再發(fā)生變化時,說明導(dǎo)熱凝膠已經(jīng)完全固化成彈性體。

注:導(dǎo)熱凝膠不同于粘接膠,其粘接力較弱,不能用于固定散熱裝置。

導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用

導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

1,典型應(yīng)用包括在汽車電子上的驅(qū)動模塊元器件與外殼之間的傳熱,如發(fā)動機控制單元,鎮(zhèn)流器,燃油泵的控制及助力轉(zhuǎn)向等模組上使用,其主要起到高保障的散熱并提高產(chǎn)品的使用性能及壽命。

2,LED 球泡燈中驅(qū)動電源。在出口的LED燈中,為了通過UL 認證,生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。以目前LED 燈珠的質(zhì)量,出口到美國的燈均要求5萬小時的質(zhì)保是沒有問題的,出故障的是電源,采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的,只能將整燈進行報廢、更換。

如果采用導(dǎo)熱凝膠對電源進行局部填充,可以有效地進行熱量導(dǎo)出,如果電源有問題也可方便地進行電源更換,為企業(yè)節(jié)省了成本。但若是對于要求防水的燈,仍需選用灌封膠而不是凝膠。因為導(dǎo)熱凝膠固化后粘接性不強,所以無法做到防水防潮。

3,LED 日光燈管。對于電源放在兩頭的設(shè)計,為了不大量占用燈管的尺寸,兩頭電源的空間設(shè)計的比較小,而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設(shè)計到18w 到20w,這樣驅(qū)動電源的熱流密度就會很大??蓪?dǎo)熱凝膠填進電源的縫隙,尤其是附著在功率器件上,以幫助散熱,延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源,可以用導(dǎo)熱凝膠進行局部填充以達到導(dǎo)熱散熱的效果。

4,芯片的散熱。類似的處理器和散熱器中間的硅脂層是同樣的原理,其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上,從而散發(fā)到空氣中。

5,手機處理器散熱。在華為手機的處理器上便采用了導(dǎo)熱凝膠,將其應(yīng)用在芯片與屏蔽罩之間,減少芯片與屏蔽罩的接觸熱阻,可實現(xiàn)芯片組的高效散熱。由于導(dǎo)熱凝膠還具有卓越的潤濕性,可確保低Rc(接觸電阻)以實現(xiàn)熱管理,即便在集成電路(IC)和中央處理器(CPU)等發(fā)熱最多的智能手機部件也不易形成熱點,比只貼有導(dǎo)熱石墨的散熱效果更好。值得注意的是,導(dǎo)熱凝膠可輕易無殘留剝離以用于返工,這對消費型設(shè)備來說是一大優(yōu)勢,深受智能設(shè)備廠家的喜愛。

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