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遠(yuǎn)超美國(guó),中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量增至71.7%!

旺材芯片 ? 來(lái)源:EETOP ? 2024-01-02 16:09 ? 次閱讀
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據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,中國(guó)在半導(dǎo)體專利申請(qǐng)方面的崛起引人注目。據(jù)大韓商工會(huì)議所的分析,中國(guó)申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%,這一增長(zhǎng)趨勢(shì)遠(yuǎn)超美國(guó)和韓國(guó)。

而與此同時(shí),韓國(guó)專利廳申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在2018-2022 年間,中國(guó)在 IP5 中半導(dǎo)體專利申請(qǐng)數(shù)排名第一,為135428 件,遠(yuǎn)超排名第二的美國(guó)(87573 件)和排名第三的韓國(guó)(18911 件),中國(guó)申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利數(shù)量較 20 年前(2003-2007 年)增加了近 5 倍。

在過(guò)去10年內(nèi),中國(guó)不僅在半導(dǎo)體小部件(材料、零件、裝備)領(lǐng)域,還在舊型通用半導(dǎo)體和最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域紛紛獲得了技術(shù)專利。這種專利申請(qǐng)的快速增長(zhǎng)表明中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)實(shí)力正在迅速增強(qiáng)。但中國(guó)的半導(dǎo)體專利被引用指數(shù)(CPP)為2.89,低于美國(guó)(6.96)和韓國(guó)(5.15)。這可能意味著盡管中國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)方面取得了進(jìn)展,但其技術(shù)的質(zhì)量和影響力可能與美國(guó)和韓國(guó)還有一定差距。

總的來(lái)說(shuō),中國(guó)在半導(dǎo)體專利申請(qǐng)方面的崛起是一個(gè)不可忽視的現(xiàn)象。它不僅展示了中國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)方面的進(jìn)步,也反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生變化。然而,要保持和進(jìn)一步提高技術(shù)質(zhì)量,中國(guó)還需要在研發(fā)和創(chuàng)新方面做出更多努力。

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原文標(biāo)題:遠(yuǎn)超美國(guó),中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量增至71.7%!

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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