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晶科電子與海信聚焦新型顯示背光源Mini LED COB項(xiàng)目開發(fā)和測試

高工LED ? 來源:高工LED ? 2024-01-02 16:08 ? 次閱讀
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12月22日,晶科電子與海信共同打造成立的新型顯示聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室(以下簡稱“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”)舉行隆重的揭牌儀式,宣告聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的正式成立。

據(jù)介紹,聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室聚焦于新型顯示背光源Mini LED COB項(xiàng)目及大功率高可靠性封裝技術(shù)的開發(fā)和測試。晶科電子通過多年來在Mini LED COB封裝方面豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備,結(jié)合海信對(duì)中國智能電視機(jī)市場專業(yè)的需求和掌握,共同助力海信高能效智能電視機(jī)提升產(chǎn)品核心競爭力,為消費(fèi)者打造出更加鮮明絢麗的電視機(jī)視覺體驗(yàn)。

技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)產(chǎn)品核心競爭力的主要?jiǎng)恿?,?lián)合實(shí)驗(yàn)室的建立不僅僅是海信與晶科電子的商業(yè)合作,更是雙方技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品信任的建立。而聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的建立能夠集中雙方資源,發(fā)揮各方所長,為電視機(jī)市場提供更具競爭力的產(chǎn)品與解決方案。

成立于2006年的晶科電子,已經(jīng)擁有35,000平方米生產(chǎn)廠房與研發(fā)基地,在廣州南沙建設(shè)有大功率LED芯片模組、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及智慧照明產(chǎn)品生產(chǎn)線,已經(jīng)形成規(guī)模化的LED中上游產(chǎn)業(yè)鏈。

具體來看,其中小功率光源封裝產(chǎn)能達(dá)到3000kk/M,1~3W EMC產(chǎn)能400KK/M;倒裝大功率光源封裝產(chǎn)能20kk/M;車規(guī)級(jí)LED光源產(chǎn)能100kk/M;高速SMT貼片生產(chǎn)線30多條。

經(jīng)過十余年的持續(xù)深耕與沉淀,晶科電子還擁有省、市二級(jí)工程技術(shù)中心、國家CNAS認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室,同時(shí)還獲得多項(xiàng)省、市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng),香港“科技成就獎(jiǎng)”,成為光電半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)導(dǎo)品牌。

目前晶科電子的主要布局方向是通用照明和專業(yè)照明、顯示背光、汽車照明等三大領(lǐng)域,定位為融合“LED+”技術(shù)的智能視覺產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案提供商,持續(xù)為客戶提供高端照明器件及模組、新型顯示背光器件及模組、汽車照明器件/模組及系統(tǒng)等產(chǎn)品。

在新型顯示領(lǐng)域,晶科電子的產(chǎn)品應(yīng)用主要包括Mini LED背光和Mini微間距顯示。其中,Mini LED背光技術(shù)已日趨成熟,原材料、設(shè)備和工藝等均已得到很大提升。

尤其是在MiniLED電視背光部分,經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀與打磨,其已形成了豐富的Mini LED電視背光產(chǎn)品線,覆蓋低、中、高端電視市場,產(chǎn)品方案包括雙面燈驅(qū)一體、單面鋁基燈驅(qū)一體以及燈驅(qū)分離單面鋁基叉狀等多種選擇。

另外,晶科電子的Mini LED COB背光技術(shù)也為筆記本電腦、Pad、MNT、車載顯示等具有高質(zhì)量、輕薄型的應(yīng)用領(lǐng)域提供了優(yōu)秀的解決方案。

為了滿足以上市場需求,目前晶科電子已建立了多條COB生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品直通率高達(dá)95%。

海信作為電視企業(yè),近年來也在積極布局MiniLED背光電視市場。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),今年以來其累計(jì)發(fā)布超10款產(chǎn)品,成為發(fā)布最多的MiniLED背光電視新品企業(yè),分區(qū)數(shù)從最低200到本次最高的4萬+。某種程度來看,其正通過全面覆蓋各消費(fèi)市場需求,從而不斷擴(kuò)大其在MiniLED電視市場的份額。

為了強(qiáng)化對(duì)Mini/Micro LED供應(yīng)鏈的控制與布局,今年1月,海信取得LED芯片企業(yè)乾照光電的控制權(quán),將MiniLED及MicroLED產(chǎn)業(yè)布局延伸至最前端的芯片領(lǐng)域,成為橫跨上游芯片、中游模組設(shè)計(jì)到下游終端應(yīng)用和云服務(wù)的顯示企業(yè),實(shí)現(xiàn)高度垂直一體化。

在今年11月份,海信還與芯瑞達(dá)、首爾半導(dǎo)體三方簽署協(xié)議,共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,以推動(dòng)新型顯示行業(yè)包括MiniLED等先進(jìn)顯示與光學(xué)技術(shù)進(jìn)步。

經(jīng)過前期不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),海信在Mini/MicroLED應(yīng)用領(lǐng)域已取得顯著成效。在家用場景領(lǐng)域,其ULED X的MiniLED系列是畫質(zhì)最高的家用顯示產(chǎn)品;在商用場景領(lǐng)域,其持續(xù)升級(jí)ASIC系統(tǒng)控制方案,畫質(zhì)表現(xiàn)領(lǐng)先行業(yè)同類產(chǎn)品,提升MiniLED顯示屏以及多種LED顯示屏場景解決方案競爭力。

未來,海信將繼續(xù)持續(xù)擴(kuò)大顯示類芯片優(yōu)勢、加快布局Micro LED、MiniLED等技術(shù)、持續(xù)聚焦高端大尺寸產(chǎn)品、持續(xù)拓展家庭、辦公、教育、游戲等多場景顯示產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2025年,海信大顯示行業(yè)收入將突破千億,成為世界一流的多場景系統(tǒng)顯示解決方案提供商。

同創(chuàng)新,共發(fā)展。晶科電子與海信將攜手共進(jìn),共同助力新型顯示邁向更美好的未來!








審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:牽手海信,這家月產(chǎn)能3500KK的封裝廠直擊MiniLED COB

文章出處:【微信號(hào):weixin-gg-led,微信公眾號(hào):高工LED】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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