12月29日，芯豐精密研發(fā)的首臺(tái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體12英寸超精密晶圓環(huán)切設(shè)備交付使用。這一設(shè)備預(yù)計(jì)將廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)頂尖的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

芯豐精密總經(jīng)理萬(wàn)先進(jìn)指出，新設(shè)備采用了領(lǐng)先的高度智能化“控制-自反饋”技術(shù)，能進(jìn)行精細(xì)到微米級(jí)別、全方位的晶圓邊緣精加工，從而顯著提升了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品品質(zhì)。不僅如此，該設(shè)備在多項(xiàng)性能上已超越國(guó)際主流產(chǎn)品，完全符合最尖端的全自動(dòng)化半導(dǎo)體生產(chǎn)線需求，尤其適用于先進(jìn)人工智能芯片的研究制造過(guò)程。

成立于2021年的芯豐精密專注于研發(fā)與制造超精密半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備及其相關(guān)耗材。其產(chǎn)品覆蓋三維堆疊、人工智能、第三代半導(dǎo)體以及先進(jìn)封裝等高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，總投資額超過(guò)1億人民幣。目前，芯豐精密已全面涉足三維堆疊技術(shù)所需的減薄、環(huán)切設(shè)備及相應(yīng)零部件市場(chǎng)，涵蓋6英寸、8英寸及12英寸多種規(guī)格。