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AI PC 強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍市場(chǎng),存儲(chǔ)芯片廠商迎接復(fù)蘇大商機(jī)

深圳市浮思特科技有限公司 ? 2023-12-26 15:49 ? 次閱讀
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據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,人工智能AI)功能的新款 AI PC 產(chǎn)品入市,市場(chǎng)預(yù)測(cè)這不僅將拉動(dòng)對(duì)高性能 DRAM 的需求增長(zhǎng),進(jìn)而促使尚未擺脫經(jīng)濟(jì)衰退影響的 NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器需求也將得以擴(kuò)大。這一趨勢(shì)給整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)帶來(lái)了復(fù)蘇的重要契機(jī)。

報(bào)道指出,在 AI PC 配置的 CPU 全面兼容 DDR5、LPDDR5 以及 LPDDR5x 等規(guī)格的 DRAM,并且由于 AI 處理需要大容量的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),因此 DRAM 的市場(chǎng)需求預(yù)期將進(jìn)一步增長(zhǎng),并帶動(dòng) UFS 類(lèi)型 NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器需求升溫。

Intel 先前宣布,其最新的 Core Ultra 處理器將搭載在約230款 AI PC 中,并計(jì)劃到2025年達(dá)成1億臺(tái) AI PC 的銷(xiāo)售目標(biāo)。據(jù)市場(chǎng)研究及調(diào)查機(jī)構(gòu) Trend Force 預(yù)測(cè),2023年 PC 的出貨量將會(huì)收縮至1.67億臺(tái),較2022年下降10.2%。然而,得益于 AI PC 的普及,2024年市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.2%,出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到1.72億臺(tái)。

隨著 AI PC 的問(wèn)世,對(duì)高效能DRAM的需求預(yù)計(jì)將從服務(wù)器延伸至智能手機(jī)和 PC 領(lǐng)域。Intel 和 AMD 最新支持的 DDR5、LPDDR5 以及 LPDDR5x 規(guī)格 DRAM,相較于前代 LPDDR4 和 LPDDR4X 的價(jià)格高出約10至20%,這給存儲(chǔ)芯片制造商的業(yè)績(jī)帶來(lái)了積極影響。

目前,面向AI服務(wù)器使用的 DDR5 和 HBM3 等高價(jià)值存儲(chǔ)產(chǎn)品的銷(xiāo)售占比較高。未來(lái),這類(lèi)生成式 AI 的技術(shù)預(yù)計(jì)將更廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和筆記本電腦,預(yù)計(jì)這將進(jìn)一步推動(dòng)高附加值的 LPDDR5 和 LPDDR5x 的銷(xiāo)量增長(zhǎng)。

據(jù)了解,從2024年上半年起,全球約有40家個(gè)人電腦公司預(yù)計(jì)將推出250多款整合了英特爾 Ultra Core 處理器的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)這些 AI PC 的市場(chǎng)滲透率將提高,并促進(jìn)相關(guān)高附加值存儲(chǔ)產(chǎn)品的供應(yīng)增加。據(jù)預(yù)測(cè),到2025年全球 DRAM 市場(chǎng)的價(jià)值將達(dá)到1040億美元,超越2021年的最高紀(jì)錄935億美元,創(chuàng)下歷史新高。

報(bào)告還強(qiáng)調(diào),隨著 AI PC 的發(fā)布,預(yù)計(jì)將為NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器帶來(lái)更大的市場(chǎng)需求。業(yè)內(nèi)人士表示,為了有效管理設(shè)備端AI的數(shù)據(jù)需求,將需要大量SSD和UFS等基于NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)設(shè)備。此外,隨著設(shè)備端 AI 的應(yīng)用趨勢(shì),對(duì)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間的需求預(yù)計(jì)將為 NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器市場(chǎng)創(chuàng)造新的發(fā)展機(jī)遇。


不僅如此,隨著設(shè)備端 AI 市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,從本月開(kāi)始,對(duì) DRAM 和 NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器的需求已經(jīng)開(kāi)始增長(zhǎng)。市場(chǎng)分析師表示,目前,個(gè)人電腦和智能手機(jī)制造商的半導(dǎo)體庫(kù)存幾近耗盡,在2024年上半年推出新產(chǎn)品前,對(duì)存儲(chǔ)芯片的庫(kù)存需求正在迅猛增加,當(dāng)前的訂單已顯著超出預(yù)期。

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