日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬(wàn)平米擴(kuò)大至 32 萬(wàn)平米,將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布,集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團(tuán)將斥資2億美元(約新臺(tái)幣64億元),在高雄設(shè)立專門的量產(chǎn)線。
發(fā)表于 02-18 15:21
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近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開(kāi)了法說(shuō)會(huì),公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝
發(fā)表于 02-08 14:46
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臺(tái)積電(TSMC),作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭,一直以來(lái)致力于滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。近日,臺(tái)積電向臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請(qǐng)
發(fā)表于 01-21 11:41
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來(lái)源:摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng),2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求
發(fā)表于 11-14 17:54
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半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買土地,投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張,以加強(qiáng)其全球布局。
發(fā)表于 11-12 14:23
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據(jù)DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場(chǎng)需求旺盛,預(yù)計(jì)到2025年,全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將
發(fā)表于 10-31 13:54
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半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露,特別是在Co
發(fā)表于 09-24 11:46
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近日,日月光投控(股票代碼:3711-TW)宣布了一項(xiàng)重要投資計(jì)劃,其子公司日月光半導(dǎo)體董事會(huì)已正式通過(guò)決議,斥資新臺(tái)幣52.63億元,從關(guān)聯(lián)企業(yè)宏璟建設(shè)(股票代碼:2527-TW)手中購(gòu)入K18廠房。此舉旨在積極響應(yīng)公司未來(lái)在
發(fā)表于 08-13 11:40
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近期,半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息:由于英偉達(dá)AI芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
發(fā)表于 08-07 18:23
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半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購(gòu)入日本北九州市的土地。這一舉措被市場(chǎng)視為日月光為應(yīng)對(duì)未來(lái)
發(fā)表于 08-06 10:09
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在人工智能(AI)浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來(lái)了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。近日,日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布,公司
發(fā)表于 07-27 14:32
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日月光投控(股票代碼3711)緊跟AI技術(shù)浪潮,迎來(lái)了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在昨日(25日)的線上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上宣布,原
發(fā)表于 07-26 14:28
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評(píng)論