近日，由半導體投資聯(lián)盟聯(lián)合愛集微組辦的年度盛宴 “2024 年半導體投資大會暨 IC 風云榜頒獎典禮” 在北京嘉里酒店舉行。此次會議中，集微咨詢（JW Insights）首發(fā)“2023 年中國半導體企業(yè)百強排名”，全面分析全球及中國半導體市場狀況，并預測未來趨勢。

全球市場呈現(xiàn)復蘇跡象，明年運行趨勢仍舊看好。自上年末起，行業(yè)復蘇與熱度持續(xù)成為業(yè)界討論焦點。由于市場需求穩(wěn)定、創(chuàng)新應用如人工智能驅(qū)動以及庫存去化顯效等原因，全球半導體市場預計將于 2024 年重返增長軌道。據(jù)WSTS預測，2024 年全球半導體市場規(guī)模將達 5，884 億美元，同比增長 13.4%。

集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，自 2000 年起，全球半導體銷售只有兩次連續(xù)五個季度以上的滑坡，降幅最大的三個季度分別為 2000Q4至2002Q1，2022Q1至2023Q1。然而，自今年 Q2 起，全球半導體銷售額已呈環(huán)比上漲趨勢。

從同比角度看，全球半導體銷售六次出現(xiàn)連續(xù)下滑，最長持續(xù)時間為四到六個季度。目前本輪下滑已持續(xù)五個季度，今年 Q4 開始轉(zhuǎn)為同比增長。

值得注意的是，模擬 IC 市場恢復較弱。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，從 2000年至2023年，模擬 IC 市場規(guī)模年均增長為 4.34%，而存儲、邏輯芯片、微處理器等領域則具備更高的增長潛能，特別是存儲器市場預期增長率高達 44%。

盡管明年市場走勢可持樂觀態(tài)度，但終端需求影響著半導體行業(yè)規(guī)模變化。在智能手機、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、筆記本電腦等四大主要應用領域，終端需求暫未完全恢復，部分熱門領域明年可能無法超出預期。

以智能手機領域為例，近年行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，全球智能手機出貨量在 2023 年下滑 11%，預計明年有望恢復 3.5%的增速；數(shù)據(jù)中心服務器方面，雖然迎來 AIGC、大模型等新技術的發(fā)展機遇，但在 2023 年，除算力型服務器有增長外，整體出貨下滑 18%，預計明年將新增 7.7%的出貨量；未來幾年，新能源汽車前景頗為明朗，今年全球銷量約 8，300 萬輛，新能源汽車滲透率占據(jù) 17%，明年預計這一比例將進一步攀升至 20%左右。

集微咨詢（JW Insights）指出，整體而言，2023年智能手機、服務器（非算力型）、新能源汽車等應用領域出貨量低于預期，而算力服務器、筆記本電腦等熱門領域的出貨量超過預期。但由于終端市場需求仍偏弱，熱門領域恐難超預期，預計2024年整體市場需求預期偏低。