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200億大模型!AI PC處理器大戰(zhàn)爆發(fā),高通、蘋果和英特爾上了哪些大招?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:章鷹 ? 2023-12-17 03:54 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2024年將是AIPC的元年,Canalys預(yù)計,到2027年,60%的PC將具備AI功能,對于廠商來說,這種集成將變成徹底改變用例和工作流程的關(guān)鍵,這種轉(zhuǎn)變需要更強(qiáng)大的計算能力。而在2023年10月到12月,三家國際大廠相繼發(fā)布AIPC處理器芯片,吹響了AIPC產(chǎn)業(yè)鏈啟動的號角。

10月24日,高通公司揭開了驍龍XElite的面紗,這是高通公司進(jìn)軍PC處理器的最新利器,它集成了先進(jìn)的AI能力,為整個行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿;僅在六天后,基于ARM架構(gòu)處理器的PC領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的蘋果推出了用于MacBook 和iMac的M3系列芯片,M3 系列芯片采用新一代 GPU和NPU,代表了 Apple 芯片在圖形架構(gòu)方面的最大飛躍,AI算力也實現(xiàn)了升級,這款芯片首次為Mac 帶來了硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等新的渲染功能。

12月15日,英特爾正式推出了基于Intel4制程,采用3D封裝技術(shù)的酷睿Ultra處理器,多級XPU 設(shè)計帶來34Tops的AI算力,為移動平臺和邊緣計算帶來出色的計算和圖形性能以及非凡的AI PC體驗,CPU和GPU內(nèi)核全面提升,GPU性能相比上一代提升一倍。

AIPC時代到來有哪些核心特征?在傳統(tǒng)的PC產(chǎn)業(yè)中,英特爾憑借超強(qiáng)的CPU成為關(guān)鍵玩家,高通、蘋果攜芯片新品向它發(fā)起了哪些沖擊?英特爾最新推出的酷睿Ultra有哪些性能和應(yīng)用優(yōu)勢?本文進(jìn)行詳細(xì)分析。

AIPC的五大核心能力和四大價值

近日,國際PC巨頭之一的聯(lián)想集團(tuán)與權(quán)威國際數(shù)據(jù)公司IDC聯(lián)合發(fā)布了首份《AI PC產(chǎn)業(yè)(中國)白皮書》。《白皮書》指出,未來,每個個體都可以擁有一個專屬于自己的AI PC,運(yùn)行屬于自己的“個人大模型”,AI PC將成為個人、家庭與企業(yè)不可或缺的個人AI助理,呈現(xiàn)四大價值、五大核心特征。

聯(lián)想集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)首席戰(zhàn)略官阿不力克木·阿不力米提表示,AIPC五大核心特征分別為:一是內(nèi)嵌了個人智能體的多模態(tài)自然語言交互服務(wù)能力;二是內(nèi)嵌了本地大模型和個性化本地知識庫共同構(gòu)成的個人大模型;三是全面標(biāo)配CPU+GPU+NPU的本地混合AI算力;四是開放的連接,豐富多樣的AI原生應(yīng)用生態(tài);五是能夠提供設(shè)備級,甚至芯片硬件級的本地化個人數(shù)據(jù)和隱私保護(hù)方案,整個推理過程不出設(shè)備,可以可靠調(diào)用個人最私密的數(shù)據(jù)、視頻、影像來進(jìn)行大量的創(chuàng)作。

英特爾中國區(qū)總經(jīng)理高宇表示,AI PC最重要的特征,就是把復(fù)雜的AI任務(wù)直接運(yùn)行在PC上, AI PC可以提供四大客戶價值:一、降低網(wǎng)絡(luò)時延,可以提供瞬時響應(yīng)的AI服務(wù);二、最重要的一點,PC算力觸手可及,它是門檻最低,最易用,成本最低廉的AI服務(wù)形式;三、高度個性化,我們可以根據(jù)針對個人場景進(jìn)行模型的微調(diào),從而提供千人千面的AI服務(wù)。四、提供強(qiáng)大的個人隱私保護(hù),用戶敏感數(shù)據(jù)不用離開本地端,就降低了泄露風(fēng)險。AI PC應(yīng)該是云、端緊密結(jié)合的產(chǎn)品,畢竟PC能夠承載的模型尺寸有限,所以AI PC最合理的設(shè)計方式,應(yīng)該是云邊端混合部署,以及靈活調(diào)度。

聯(lián)想集團(tuán)認(rèn)為,整個AIPC產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展有一個逐步成熟的過程,AI PC首先會經(jīng)歷一個AI Ready階段,芯片的架構(gòu)會率先升級為混合AI架構(gòu),為其他的各類核心特征的加速落地提供一個算力的保障,并且率先在設(shè)備級以及應(yīng)用級的AI體驗上給用戶帶來新的感受,而且開啟和加速整個AI原生應(yīng)用的創(chuàng)新。

高通在AIPC處理器上首先突破,蘋果在整合方面發(fā)揮優(yōu)勢

10月25日,移動處理器大廠高通發(fā)布了專為AI PC產(chǎn)品打造的“驍龍X”平臺,其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍X Elite由臺積電4nm 工藝代工,基于其自研的Nuvia構(gòu)架的 Oryon CPU 內(nèi)核,驍龍X Elite配備了12顆主頻3.8GHz的Oryon CPU大核,支持雙核睿頻至4.3GHz,內(nèi)存帶寬 136GB/s(LPDDR5x),緩存總數(shù) 42MB,同時集成了自家的Adreno GPU和Hexagon NPU。
其中驍龍X Elit采用的Hexagon處理器單元已經(jīng)達(dá)到令人驚嘆的45Tops,該處理器最高可以在端側(cè)運(yùn)行130億參數(shù)的大模型,面對70億參數(shù)的LLM,可以實現(xiàn)30tokens/s的生成速度。高通強(qiáng)調(diào),驍龍X Elite的AI性能,綜合CPU、GPU、NPU提供的總算力可達(dá)75Tops。
此外,10月30日,蘋果推出了M3、M3 Pro 和 M3 Max,這三款芯片采用突破性技術(shù),為Mac帶來全新性能。M3 系列芯片采用臺積電3nm工藝,采用新一代 GPU和NPU,渲染速度現(xiàn)在比M1 系列芯片快 2.5 倍。M3的NPU算力達(dá)到了18Tops,比較M2的15.8Tops略有提高,雖然低于高通公司驍龍X Elite的數(shù)據(jù),但是蘋果公司高度控制其硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng),這將有助于Mac系列電腦在硬件規(guī)格較低的情況下,提供與之相當(dāng)?shù)腁I體驗。

英特爾推出混合架構(gòu)的酷睿Ultra,支持200億參數(shù)大模型,加速AIPC生態(tài)演進(jìn)

12月15日下午,在2023英特爾新品發(fā)布會上,英特爾正式推出了基于Intel4制程,采用3D封裝技術(shù)的酷睿Ultra處理器,這將是實現(xiàn)于Intel方案的AI PC到2025年出貨1億臺目標(biāo)的關(guān)鍵。
Intel酷睿Ultra處理器基于Chiplet架構(gòu),采用了全新的制程工藝及3D封裝技術(shù),并對CPU、GPU內(nèi)核進(jìn)行了大幅升級,同時還加入了面向AI的NPU內(nèi)核,使得整體芯片可帶來34Tops的整體AI算力,可以支持200億參數(shù)大語言模型在終端側(cè)運(yùn)行。

據(jù)高宇介紹,酷睿Ultra采用四顆芯粒,Meteor Lake 架構(gòu)通過 Foveros 3D 封裝技術(shù)將全新的 SoC 模塊、Intel 4 計算模塊、全新的 GPU 單元和 IO 模塊封裝在一起,能耗相比此前有重大進(jìn)步。首先是采用Intel4工藝的CPU模塊,擁有6個性能核、8個能效核;中間是采用成熟工藝的SoC功能模塊,集成了英特爾 Wi-Fi 6E 的無線網(wǎng)卡,除了互聯(lián)、媒體和顯示之外,還增加了2個超低功耗核,從而讓整個處理器運(yùn)行在更高能效下,NPU也集成在SOC模塊中;三、IO功能模塊,集成了PCle Gen5控制器和Thunderbolt 4控制器,以實現(xiàn)40 Gbps的高速連接;最后集成了英特爾 Arc GPU 顯卡,配備多達(dá) 8 個 Xe 核顯提供強(qiáng)大的3D和AI性能。

Intel4相比Intel7,實現(xiàn)了兩倍晶體管密度的提升,同時Intel4制造工藝優(yōu)化了 CPU 高性能邏輯庫,進(jìn)一步實現(xiàn)了更高密度的金屬層,達(dá)到了更高效的供電。在實際測試當(dāng)中,網(wǎng)絡(luò)視頻播放中,整個系統(tǒng)功耗降低25%;在視頻會議場景下,由于有NPU的加持,整體功耗降低38%,綜合的續(xù)航測試office應(yīng)用日常辦公中,續(xù)航能力提升了36%。

英特爾Meteor Lake CPU的另一個關(guān)鍵升級就是NPU,它在新興的人工智能PC領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。目前包括Intel、AMD、蘋果和高通在內(nèi)的所有主要PC芯片制造商都有推出集成了NPU內(nèi)核的PC處理器。據(jù)介紹,Meteor Lake 最新的AI引擎,結(jié)合NPU、CPU和GPU,將可提供34 Tops的整體AI算力,并支持FP16等數(shù)據(jù)類型。

根據(jù)Intel公布的對比數(shù)據(jù)顯示,與AMD Ryzen 7 7840U相比,Intel Core Ultra 7 165H在GIMP Stable Diffusion性能方面提高了5.4倍,在Stable Difference A1111性能方面提高了3.2倍,在Adobe Premier Pro(ColorGrade+場景編輯+導(dǎo)出)方面提高了1.7倍,在Adobe Lightroom Classic(AI照片編輯)方面提高了1.5倍。
高宇宣布,通過英特爾工程師和大模型廠商的共同優(yōu)化,酷睿Ultra處理器可以勝任高達(dá)200億參數(shù)的大語言模型應(yīng)用。他還透露,英特爾正在打造一個活躍的AI PC模型生態(tài)圈,英特爾正在和12家的模型廠商進(jìn)行緊密合作,他們都對酷睿Ultra平臺進(jìn)行適配工作,取得了良好進(jìn)展。

據(jù)悉,宏碁、華碩和微星三家公司已展示了搭載Meteor Lake處理器的筆記本電腦,其中華碩旗下首臺最新酷睿Ultra筆記本電腦靈耀142024已開啟預(yù)約,將在12月15日正式發(fā)布。聯(lián)想最近宣布首款搭載英特爾酷睿Ultra AI芯片的旗艦商務(wù)本,全新ThinkPad X1 Carbon AI,還有輕薄本聯(lián)想小新Pro15 AI 酷睿版一起開啟預(yù)約,將在12月15日下午3點正式上市?;萜談t明確表示,明年推出的AI PC將使用英特爾和其他公司的某款處理器。

在發(fā)布會現(xiàn)場,英特爾宣布將與主流OEM伙伴推出230余款機(jī)型,開啟AI PC新紀(jì)元。英特爾同時展示了來自23 家國內(nèi) ISV 軟件廠商的 AI 功能和離線運(yùn)行 AIGC 的應(yīng)用,以及四家藝術(shù)院校關(guān)于 AI 藝術(shù)的合作,充分彰顯了AI PC如何賦能人們更簡單地使用AI功能,發(fā)揮藝術(shù)天賦,并幫助各類視頻制作高手、音樂創(chuàng)作人、設(shè)計創(chuàng)意達(dá)人享受精彩生活,芯生無限。

小結(jié):

根據(jù)TechInsights最新調(diào)研數(shù)據(jù),2024年全球筆記本電腦出貨量預(yù)計將筆2023年增長11%,AIPC的增長,以及基于ARM的PC(主要來自蘋果和高通)更激烈的競爭,再加上疫情期間PC購買的升級浪潮,預(yù)計將推動筆記本電腦出貨量在2025年達(dá)到約2.4億新高。

高通、蘋果新AIPC處理器的發(fā)布,顯示了他們要掘金這個市場的實力,英特爾此次推出的酷睿Ultra處理器全面強(qiáng)化了AI方面的能力。傳言AMD和英偉達(dá)都在為PC設(shè)計基于ARM的架構(gòu)的處理器,這些廠商都在角力AIPC市場增長的機(jī)會,誰能拿下主要的市場份額,我們將拭目以待。
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