12 月 13 日上午，北京大學(xué)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化研究院（簡(jiǎn)稱北大EDA研究院）宣告正式啟幕，由黃如院士以遠(yuǎn)程視頻形式向研究院致上祝福?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，樸世龍?jiān)菏考敖倜麌鴥?nèi)外學(xué)術(shù)界與企業(yè)界的專家出席。

同期，杭州行芯科技有限公司董事長兼首席執(zhí)行官賀青博士與北大EDA研究院院長王潤聲教授簽署合約，共同啟動(dòng)簽署EDA領(lǐng)域原始創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。前者表示該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室主要聚焦于EDA簽核領(lǐng)域，雙方將聯(lián)手提升基礎(chǔ)與應(yīng)用研究水平，并致力于人才培訓(xùn)機(jī)制的完善。其中，行芯科技將發(fā)揮其在EDA產(chǎn)業(yè)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，與北大EDA研究院合力，共同打造出集研發(fā)、教育和產(chǎn)業(yè)化為一體的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

行芯與北大EDA研究院共創(chuàng)的產(chǎn)教融合型創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，將結(jié)合Signoff EDA技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)、高性能計(jì)算、EDA產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及人才培養(yǎng)等重點(diǎn)議題，開展前沿理論與關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合攻堅(jiān)。這一聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室旨在創(chuàng)建一個(gè)深度融合的產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)，夯實(shí)EDA產(chǎn)業(yè)所需要的高端專業(yè)人才儲(chǔ)備。聚合雙方資源，合力解決行業(yè)科學(xué)問題，把高校原創(chuàng)科研轉(zhuǎn)化為實(shí)際市場(chǎng)應(yīng)用，驅(qū)動(dòng)新材料、新工藝與新架構(gòu)先進(jìn)制程在集成電路設(shè)計(jì)及其EDA軟件全鏈條建設(shè)中的發(fā)展，加速新技術(shù)在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用推廣。