創(chuàng)建于2020年的歐思微,專注于超寬帶(UWB)和汽車毫米波雷達等無線SoC芯片的創(chuàng)新開發(fā)和供應,力爭成為先進的全方位系統(tǒng)解決方案SoC芯片供應商,其2023年主營業(yè)務收入有望破千萬元。
據(jù)悉,歐思微產(chǎn)品關鍵技術均自主研制,涵蓋射頻、基帶、算法規(guī)則、協(xié)議、軟件、應用軟件和硬件配置等領域。其重點產(chǎn)品包括UWB SoC芯片和77GHz毫米波雷達SoC芯片,前者適用于手機、汽車和物聯(lián)網(wǎng)三大領域,尤其適用于找尋物品、使用數(shù)字車鑰匙和測距定位功能;后者主要涉足于智能汽車前裝市場。
隨著智能汽車市場規(guī)模不斷擴大,汽車智能化和自動化技術得到迅速提升。智研咨詢預測,UWB芯片市場規(guī)模預計2025年達20億美元,其在手機、汽車和物聯(lián)網(wǎng)的占比將分別達到50%、15%和35%;另據(jù)Yole預判,毫米波雷達芯片市場規(guī)模將保持每年19%的增長率,預計2028年規(guī)模將高達43億美元。這對于歐思微來說無疑是極大的激勵。
目前,歐思微已經(jīng)取得了顯著進展。UWB SoC芯片U1011已通過全光罩流片和FiRa認證,功耗低、準確探路性能優(yōu)秀,且具備雷達功能;而77GHz汽車毫米波雷達SoC芯片射頻前端MPW流片及系統(tǒng)演示功能齊全,測試指標表現(xiàn)出色。
人才是歐思微成功的重要保障,也是驅動公司持續(xù)發(fā)展的引擎。歐思微總部設在合肥高新區(qū),設有荷蘭、上海、深圳以及南昌四大研發(fā)中心,全面整合各地優(yōu)秀人才資源。團隊主要成員來源于國內外頂尖芯片設計企業(yè),擁有豐富車規(guī)級量產(chǎn)經(jīng)驗。
展望未來,歐思微將采取靈活的出貨策略,進入UWB市場。首選目標是Tier 1、軟件解決方案商或具備模組制造實力的客戶,旨在為他們提供整體的解決方案。
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