晶能光電獲2023金球獎 “創(chuàng)新技術(shù)獎”
近日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦的2023高工金球獎頒獎典禮隆重舉行。晶能光電憑借高色域 Mini CSP 技術(shù)榮獲2023高工金球獎“創(chuàng)新技術(shù)獎”，這是對晶能光電在新型顯示領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新方面的高度認可。
高色域Mini CSP 技術(shù)是采用晶能光電創(chuàng)新開發(fā)的CSP產(chǎn)品，加上獨特的熒光粉保護技術(shù)，面向背光顯示的高性價比產(chǎn)品解決方案，和傳統(tǒng)的支架LED相比，Mini CSP器件在保證原有的高可靠性、高色域的基礎(chǔ)上，兼顧小發(fā)光面，使得Mini CSP器件進行透鏡的二級配光時，有明顯的技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭力，可應(yīng)用于電視背光、車載背光等場景。
高工金球獎被譽為“LED顯示行業(yè)奧斯卡”。晶能光電將以此為鼓勵，持續(xù)創(chuàng)新開發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，不斷拓展LED顯示產(chǎn)品的應(yīng)用場景，助力顯示世界本真之美。
審核編輯：劉清
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