紅墨水測試的定義

隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，PCB上的元器件，因為焊接工藝的問題，焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個重要因素。特別是對于器件集成度較高的位置，因為焊點(diǎn)密集，間距非常小，溫度或應(yīng)力對器件造成的影響更為明顯。例如BGA等陣列式焊點(diǎn)經(jīng)常會出現(xiàn)焊接的問題，出現(xiàn)孔洞、裂紋甚至是斷裂等現(xiàn)象。

紅墨水試驗是將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，焊點(diǎn)一般會從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂，因此可以通過檢查開裂處截面的染色面積與界面來判斷裂紋的大小與深淺以及裂紋的界面，從而獲得焊點(diǎn)質(zhì)量信息。

焊點(diǎn)裂紋的常見分類

測試流程

案例分享

測試結(jié)果分析及應(yīng)用

通過紅墨水試驗我們可以得到焊點(diǎn)質(zhì)量的信息，尤其是通過對分離界面及紅墨水分布的位置信息可以獲得工藝的改進(jìn)，這種通過染色面積來檢測焊點(diǎn)的裂紋大小及深度的方法與金相切片檢測的方法相比往往更精準(zhǔn)，紅墨水實(shí)驗的結(jié)果能夠更全面反映焊點(diǎn)質(zhì)量的實(shí)際情況。

紅墨水試驗不僅僅只應(yīng)用于焊接，也可用于其他樣品，如金屬/塑料等樣品，實(shí)驗方法同上。

審核編輯：黃飛