根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人電腦（PC）、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來新一輪成長(zhǎng)浪潮。

IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，“半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微組件與存儲(chǔ)芯片等，存儲(chǔ)芯片原廠嚴(yán)控供給產(chǎn)出推升價(jià)格，加上AI 整合到所有應(yīng)用的需求之下，將驅(qū)動(dòng)2024年整體半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)復(fù)蘇，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。”

IDC預(yù)測(cè)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將具備下列八大趨勢(shì)包括：2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將復(fù)蘇，年增長(zhǎng)率達(dá)20%；受終端需求疲弱影響，供應(yīng)鏈去庫(kù)存進(jìn)程持續(xù)，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年減20%的表現(xiàn)，預(yù)期2023年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將年減12%。

2024年在存儲(chǔ)市場(chǎng)歷經(jīng)近四成的市場(chǎng)衰退之后，減產(chǎn)效應(yīng)發(fā)酵推升產(chǎn)品價(jià)格，加上高價(jià)HBM滲透率提高、預(yù)期將成為市場(chǎng)成長(zhǎng)助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應(yīng)求，IDC預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將達(dá)20%。

ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）、Infotainment（車用信息娛樂系統(tǒng)）驅(qū)動(dòng)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展，雖然整車市場(chǎng)成長(zhǎng)有限，但汽車智能化與電動(dòng)化趨勢(shì)明確，為未來半導(dǎo)體市場(chǎng)重要驅(qū)力。其中ADAS在汽車半導(dǎo)體中占比最高，預(yù)計(jì)至2027年ADAS年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)19.8%，占該年度車用半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)30%。Infotainment在汽車半導(dǎo)體之中占比次之，在汽車智能化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動(dòng)下，2027年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.6%，占比將達(dá)20%?？傮w來說，越來越多的汽車電子將依賴芯片，對(duì)半導(dǎo)體的需求長(zhǎng)期而穩(wěn)健。

半導(dǎo)體AI應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)散到個(gè)人裝置，AI在數(shù)據(jù)中心對(duì)運(yùn)算力和數(shù)據(jù)處理的高要求以及支持復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)算法和大數(shù)據(jù)分析需求下大放異彩。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個(gè)人設(shè)備中，AI智能手機(jī)、AI PC、AI穿戴裝置將逐步開展市場(chǎng)。 預(yù)期個(gè)人裝置在AI導(dǎo)入后將有更多創(chuàng)新的應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體需求的增加將有正面刺激力道。

IC設(shè)計(jì)庫(kù)存去化逐漸告終，預(yù)期2024年亞太市場(chǎng)將增長(zhǎng)14%，亞太I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)者的產(chǎn)品廣泛多樣，應(yīng)用范疇遍布全球，雖然因?yàn)閹?kù)存去化進(jìn)程漫長(zhǎng)，于2023年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)較為清淡，但各業(yè)者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智慧型手機(jī)應(yīng)用持續(xù)深耕之外，紛紛切入AI與汽車應(yīng)用，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)環(huán)境， 在全球個(gè)人設(shè)備市場(chǎng)逐步復(fù)蘇下將有新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)2024年整體市場(chǎng)年增長(zhǎng)將達(dá)14%。

晶圓代工先進(jìn)制程需求飛速提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費(fèi)電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12英寸晶圓廠已于2023下半年緩步復(fù)蘇，尤其以先進(jìn)制程的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年，在臺(tái)積電的領(lǐng)軍、三星及英特爾戮力發(fā)展、及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場(chǎng)將持續(xù)推升，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數(shù)增長(zhǎng)。

中國(guó)大陸產(chǎn)能擴(kuò)張，成熟制程價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)大陸在美國(guó)禁令影響下，積極擴(kuò)增產(chǎn)能，為了維持其產(chǎn)能利用率，從業(yè)者持續(xù)祭出優(yōu)惠代工價(jià)，預(yù)計(jì)此將對(duì)其它晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫(kù)存短期有去化要求，而該領(lǐng)域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價(jià)權(quán)的因素。

2.5/3D封裝市場(chǎng)爆發(fā)式成長(zhǎng)，2023年至2028年CAGR將達(dá)22%，半導(dǎo)體芯片功能與性能要求不斷提高，先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要，通過先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程相輔相成，此將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律（Moore's Law）的邊界，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生質(zhì)的提升，而這正促使相關(guān)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2.5/3D封裝市場(chǎng)2023年至2028年年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)22%，是半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中未來需高度關(guān)注的領(lǐng)域。

CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)張雙倍，促動(dòng)AI芯片供給暢旺，AI浪潮帶動(dòng)服務(wù)器需求飆升，此背后皆依賴臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國(guó)際IC設(shè)計(jì)大廠也正持續(xù)增加訂單。 預(yù)計(jì)至2024下半年，CoWoS產(chǎn)能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)都將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對(duì)AI芯片發(fā)展將是重要成長(zhǎng)助力。

審核編輯：劉清