99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

BGA小焊錫球與IMC生長研究(PPT)

半導體封裝工程師之家 ? 來源:半導體封裝工程師之家 ? 作者:半導體封裝工程師 ? 2023-12-08 10:28 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

共讀好書

7b4a8d92-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7b602ac6-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7b7ae366-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7b954ec2-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7ba919a2-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7bf576c6-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7c51ffd6-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7c698a5c-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7c8dc85e-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7cb09b36-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7ccc8e2c-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7cf41afa-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7d16de1e-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7d33097c-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7d57b38a-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7d76e8fe-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7d85d030-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7da60878-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7dc069d4-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7ddebfd8-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7e03460a-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7e129844-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7e441626-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7e5db81a-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7e88cd8e-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7eaddc82-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

審核編輯 黃宇

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 焊錫
    +關注

    關注

    0

    文章

    314

    瀏覽量

    18988
  • BGA
    BGA
    +關注

    關注

    5

    文章

    573

    瀏覽量

    48695
  • IMC
    IMC
    +關注

    關注

    0

    文章

    26

    瀏覽量

    4893
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    BGA封裝焊推力測試解析:評估焊點可靠性的原理與實操指南

    成為評估焊接質量的重要手段??茰蕼y控小編將詳細介紹BGA推力測試的原理、標準、儀器及測試流程,幫助工程師和研究人員掌握科學的測試方法,確保產(chǎn)品的可靠性。 一、檢測原理 BGA
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:10 ?508次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>封裝焊<b class='flag-5'>球</b>推力測試解析:評估焊點可靠性的原理與實操指南

    X-Ray檢測助力BGA焊接質量全面評估

    BGA焊接質量評估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術,其底部排列著眾多微小的焊,焊接后焊被封裝材料覆蓋,傳統(tǒng)光學檢測難以發(fā)現(xiàn)內部缺陷。這使得BG
    的頭像 發(fā)表于 04-12 16:35 ?306次閱讀

    羅徹斯特電子針對BGA封裝的重新植解決方案

    BGA的更換及轉換, 以實現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當BGA封裝的元器件從含鉛轉變?yōu)榉蟁oHS標準的產(chǎn)品時,或者當已存儲了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊
    的頭像 發(fā)表于 03-04 08:57 ?1126次閱讀
    羅徹斯特電子針對<b class='flag-5'>BGA</b>封裝的重新植<b class='flag-5'>球</b>解決方案

    銅線鍵合IMC生長分析

    銅引線鍵合由于在價格、電導率和熱導率等方面的優(yōu)勢有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的過量生長將增大接觸電阻和降低鍵合強度, 從而影響器件的性能和可靠性。
    的頭像 發(fā)表于 03-01 15:00 ?1263次閱讀
    銅線鍵合<b class='flag-5'>IMC</b><b class='flag-5'>生長</b>分析

    從原理到檢測設備:全方位解讀柵陣列(BGA)測試流程

    近期,小編接到一些來自半導體行業(yè)的客戶咨詢,他們希望了解如何進行柵陣列(BGA)測試,包括應該使用哪些設備和具體的操作方法。 柵陣列(BGA)作為電子封裝技術的一種,具有高密度、高
    的頭像 發(fā)表于 01-09 10:39 ?727次閱讀
    從原理到檢測設備:全方位解讀<b class='flag-5'>球</b>柵陣列(<b class='flag-5'>BGA</b>)測試流程

    BGA芯片底填膠如何去除?

    BGA芯片底填膠如何去除?BGA(BallGridArray,柵陣列)芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細步驟和注意事項:一、準備
    的頭像 發(fā)表于 12-13 14:04 ?991次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>芯片底填膠如何去除?

    大研智造激光錫設備:提升車用集成電路BGA可靠性(下)

    柵陣列 (Ball Grid Array,BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式,憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢,成為近年來集成電路的主要封裝方式之一。在車用
    的頭像 發(fā)表于 11-30 11:40 ?780次閱讀
    大研智造激光錫<b class='flag-5'>球</b>植<b class='flag-5'>球</b>設備:提升車用集成電路<b class='flag-5'>BGA</b>焊<b class='flag-5'>球</b>可靠性(下)

    揭秘BGA芯片植球技巧,打造完美電子連接!

    BGA(Ball Grid Array,柵陣列封裝)芯片植是電子元器件焊接領域中的一項重要技術,廣泛應用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細介紹BGA芯片植
    的頭像 發(fā)表于 11-29 15:34 ?3062次閱讀
    揭秘<b class='flag-5'>BGA</b>芯片植球技巧,打造完美電子連接!

    大研智造激光錫機:提升車用集成電路BGA可靠性(上)

    柵陣列 (Ball Grid Array,BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式,憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢,成為近年來集成電路的主要封裝方式之一。在車用
    的頭像 發(fā)表于 11-25 14:43 ?809次閱讀
    大研智造激光錫<b class='flag-5'>球</b>植<b class='flag-5'>球</b>機:提升車用集成電路<b class='flag-5'>BGA</b>焊<b class='flag-5'>球</b>可靠性(上)

    BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較

    不同的應用需求,衍生出了多種類型的BGA封裝。 標準BGA(PBGA) 這是最基本的BGA封裝形式,具有規(guī)則排列的焊陣列。它適用于多種不同的應用,從消費電子產(chǎn)品到高性能計算設備。 細
    的頭像 發(fā)表于 11-23 11:40 ?3636次閱讀

    BGA芯片的定義和原理

    一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(SMT)封裝方式,它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點,也稱為焊,通常由錫(Sn)、鉛(Pb)或其他金屬合金
    的頭像 發(fā)表于 11-23 11:37 ?6180次閱讀

    大研智造 探秘激光錫全自動焊錫機在耳機端子制造中的應用方案

    激光錫全自動焊錫機在耳機端子制造中具有獨特優(yōu)勢。其利用激光精確加熱的原理,可對微小焊點進行高精度焊接。對于耳機端子這種尺寸小、焊點間距近且不在同一平面的復雜結構,激光能夠精準地將錫熔化在目標焊點上,避免了傳統(tǒng)焊接方式可能出現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 11-21 15:45 ?583次閱讀
    大研智造 探秘激光錫<b class='flag-5'>球</b>全自動<b class='flag-5'>焊錫</b>機在耳機端子制造中的應用方案

    不同BGA封裝類型的特性介紹

    BGA(Ball Grid Array,柵陣列)封裝是一種表面封裝技術,廣泛應用于集成電路的封裝中。以下是幾種不同BGA封裝類型的特性介紹: 一、TBGA(Tape BGA) 特性
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:36 ?2265次閱讀

    大研智造激光焊錫機:為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇

    在電子技術快速發(fā)展的今天,BGA封裝技術因其高I/O數(shù)和小型化特點成為電子制造業(yè)的關鍵。然而,隨著電子元件的微型化,傳統(tǒng)的熱植工藝面臨精度和熱損傷的挑戰(zhàn)。激光焊錫技術以其非接觸式、高精度和快速固化
    的頭像 發(fā)表于 09-18 10:27 ?826次閱讀