萊迪思半導(dǎo)體在今日開(kāi)發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了一款全新的傳感器橋接參考設(shè)計(jì)，旨在快速開(kāi)發(fā)NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用。

該開(kāi)源參考板采用了萊迪思低功耗、低延遲FPGA和英偉達(dá)Orin平臺(tái)的集成解決方案，以滿足醫(yī)療保健、機(jī)器人和嵌入式視覺(jué)等高性能邊緣AI應(yīng)用程序?qū)B接各種傳感器和接口、設(shè)計(jì)可擴(kuò)展性和低延遲的需求。

萊迪思與英偉達(dá)的合作旨在優(yōu)化傳感器與網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計(jì)算應(yīng)用的連接，推動(dòng)開(kāi)源開(kāi)發(fā)者社區(qū)的進(jìn)一步發(fā)展。

萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略與營(yíng)銷官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成為制造、運(yùn)輸、通信和醫(yī)療器械等各個(gè)市場(chǎng)的重要技術(shù)，此次合作將促進(jìn)這一趨勢(shì)。我們很榮幸能夠與英偉達(dá)合作，共同推動(dòng)解決方案的應(yīng)用范圍，為客戶和生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)更多創(chuàng)新，簡(jiǎn)化和加速實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用?！?/p>

英偉達(dá)嵌入式AI產(chǎn)品管理總監(jiān)Amit Goel表示：“隨著對(duì)AI實(shí)時(shí)洞察和自主決策功能的需求增加，開(kāi)發(fā)人員需要將各種傳感器連接到英偉達(dá)的邊緣計(jì)算平臺(tái)。與萊迪思的合作將推動(dòng)傳感器處理領(lǐng)域的創(chuàng)新，有助于簡(jiǎn)化從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的AI應(yīng)用部署?！?/p>

該基于萊迪思FPGA的開(kāi)發(fā)板已針對(duì)搶先體驗(yàn)客戶推出。萊迪思計(jì)劃在2024年上半年發(fā)布該開(kāi)發(fā)板和應(yīng)用示例。

此外，萊迪思半導(dǎo)體還推出了多款硬件和軟件解決方案，包括基于萊迪思Avant?中端平臺(tái)的兩款全新的創(chuàng)新中端FPGA系列產(chǎn)品——萊迪思Avant-G?和萊迪思Avant-X?，專為通用設(shè)計(jì)和高級(jí)互連。此外，還推出了針對(duì)人工智能、嵌入式視覺(jué)、安全和工廠自動(dòng)化等領(lǐng)域的最新版本的專用解決方案，具備新的特性和功能，有助于客戶加速產(chǎn)品上市。此外，還發(fā)布了最新版本的軟件工具和Glance by Mirametrix?計(jì)算機(jī)視覺(jué)軟件，以幫助客戶提高產(chǎn)品上市速度。

審核編輯：黃飛