印刷錫膏是一種通過鋼網(wǎng)開孔脫模接觸錫膏而印置于基板焊盤上的錫膏。大規(guī)模印刷過程需要使用自動印刷機來完成。印刷機上的刮刀在水平移動過程中對鋼網(wǎng)上的錫膏施加壓力，使錫膏發(fā)生剪切變稀作用通過開孔覆蓋在焊盤上。可以說粘度是印刷錫膏的一個重要指標。印刷錫膏廣泛應(yīng)用在SMT以及半導體封裝工藝上，是電子組裝行業(yè)最流行的一種工藝所需要的焊料。

印刷型錫膏關(guān)鍵參數(shù)：好的印刷錫膏要求下錫脫模性能好，鋼網(wǎng)在線時間長，坍塌性能好，有較好的觸變性能。助焊劑是賦予錫膏特定印刷性能的材料，在調(diào)配過程中需要根據(jù)客戶需求對助焊劑配方進行調(diào)整，使錫膏在工作環(huán)境中具有良好的粘度和黏著力，從而改善印刷/脫模等性能。

超微印刷型錫膏定義：超微印刷錫膏指根據(jù)合金焊粉的顆粒粒徑分類為6號粉(5-15μm)、7號粉(2-11μm)、8號粉(2-8μm)、9號粉(1-5μm)以及10號粉(1-3μm)的印刷錫膏產(chǎn)品。隨著微電子與半導體行業(yè)不斷的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，如Mini/Micro LED 新型顯示應(yīng)用。傳統(tǒng)T4及以上的錫膏產(chǎn)品已經(jīng)很難滿足微電子與半導體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產(chǎn)品正一步步“超微化”，取而代之的是以T6及以上的超微錫膏。

用于Mini LED 的 8號粉超微印刷低溫錫膏 Fitech mLED 1370

超微印刷型錫膏與傳統(tǒng)錫膏的區(qū)別：超微印刷錫膏（T6及以上）由于其合金粉末粒徑細小，因此超微錫膏合金比較面積非常大，因與空氣接觸的面積大大增加，導致更容易被氧化。顯然超微錫膏的合金焊粉成分的生產(chǎn)過程會比常規(guī)粉更加復(fù)雜，對氧氣的限制更為嚴苛。為了降低超微合金焊粉氧化速度，在粉末的表面通常會鍍上抗氧化層。

氧化具體體現(xiàn)在印刷錫膏工藝中表現(xiàn)為：隨著印刷的進行，含氧量控制不足的錫膏會被空氣中的氧氣逐漸氧化而出現(xiàn)黏度、觸變性的劇烈變化，導致工藝不穩(wěn)定，進而影響可靠性。在印刷過程中，由于被氧化，錫膏會出現(xiàn)發(fā)干和結(jié)塊現(xiàn)象，導致錫膏無法通過網(wǎng)孔。并且氧化后的印刷錫膏潤濕性不夠，焊后無法與焊盤形成致密的冶金結(jié)合，導致焊點強度低。
超微印刷型錫膏質(zhì)量控制：合理控制超微錫膏合金粉末含氧量，且減少暴露在空氣中的時間，進而保證印刷錫膏的工藝穩(wěn)定性是控制超微錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵之一。

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審核編輯 黃宇