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埃瑞微半導體前道套刻設備總部項目簽約

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-12-05 17:49 ? 次閱讀
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據(jù)“無錫高新區(qū)在線”公眾號消息,12月1日,埃瑞微半導體前道套刻設備總部項目在無錫高新區(qū)正式簽約。

據(jù)了解,埃瑞微在半導體前道套刻設備領域擁有深厚的產業(yè)背景和豐富的技術經驗,下一步將全力以赴加快樣機研發(fā)進度,盡快成長為國產半導體檢測設備領域的龍頭企業(yè),為無錫高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展添磚加瓦。

資料顯示,無錫埃瑞微半導體設備有限責任公司是一家專注于集成電路前道工藝量檢測設備研發(fā)及制造的科技創(chuàng)新型企業(yè),致力于為光刻工藝的大批量生產提供以套刻誤差為代表的量測設備及其他缺陷檢測設備,擁有國內頂尖的技術開發(fā)能力和堅實的設備量產經驗。

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審核編輯 黃宇

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