三星向高通、聯(lián)發(fā)科等全球應(yīng)用程序處理器（ap）制造商購(gòu)買了近9萬(wàn)億韓元的芯片。據(jù)分析，三星自主開發(fā)的ap“xenos”因性能問(wèn)題被排除在核心產(chǎn)品之外，從而加重了成本負(fù)擔(dān)。

據(jù)金融監(jiān)督院2日稱，三星從今年年初到第三季度在移動(dòng)ap解決方案方面花費(fèi)了8.9898萬(wàn)億韓元，比去年同期增加了10.4%。這約占總銷售額（134.27萬(wàn)億韓元）的6.7%。

考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測(cè)購(gòu)買高通驍龍處理器投入了很多費(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。

據(jù)悉，三星從高通和聯(lián)發(fā)科購(gòu)買ap的年支出額為，2019年2.98萬(wàn)億韓元、2020年5.64萬(wàn)億韓元、2021年6.21萬(wàn)億韓元、2022年9.31萬(wàn)億韓元，呈增加趨勢(shì)。據(jù)分析，截至今年第三季度（79月），購(gòu)買費(fèi)用接近9萬(wàn)億韓元，因此今后的上升趨勢(shì)還將持續(xù)下去。

市場(chǎng)認(rèn)為，三星代替按地區(qū)混用Exynos和Snapdragon（驍龍）的戰(zhàn)略，只使用驍龍?zhí)幚砥鲿?huì)對(duì)智能手機(jī)事業(yè)產(chǎn)生負(fù)面影響。沒有自己開發(fā)的ap xenos也是個(gè)負(fù)擔(dān)。依賴外部供應(yīng)商的組件比使用內(nèi)部組件更難管理生產(chǎn)成本和庫(kù)存。