很多客戶(hù)收到錫膏的時(shí)候，錫膏廠家會(huì)提醒大家，收到錫膏后需要冷藏存放，使用前要提前取出來(lái)，加工前要回溫和攪拌均勻。那么，為什么錫膏在SMT貼片加工前要回溫?cái)嚢枘?？接下?lái)，佳金源錫膏廠家會(huì)給大家分析一下:

SMT使用的錫膏主要是放置在冷柜內(nèi)冷藏儲(chǔ)存，其主要目的是減緩助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度。錫膏為什么要回溫?cái)嚢?？焊接錫膏前，需要提前從冰箱里拿出來(lái)回溫。一般建議大家在常溫下自動(dòng)回溫，不能用其他加熱方法解凍。未回溫的錫膏在使用的時(shí)候，會(huì)容易將空氣中的水汽凝結(jié)并粘附于錫漿上面，在回流焊過(guò)程中會(huì)因?yàn)樗质軣岫杆贇饣?，從而產(chǎn)生炸錫的情況，最后形成錫珠，而錫膏的回溫的目的是讓錫膏充分恢復(fù)原有的粘度和活性。

至于錫膏為什么要攪拌呢？錫膏中含有助焊劑及各種金屬成分，因?yàn)槊總€(gè)物質(zhì)之間的密度是不一樣的，在儲(chǔ)存過(guò)程中，密度大的金屬成分會(huì)出現(xiàn)下沉，攪拌錫膏的目的是讓內(nèi)部的錫粉與助焊劑等物質(zhì)攪拌均勻，從而增加流動(dòng)性和塑形性，以保證錫膏的均勻性和一致性。錫膏攪拌方法分為手工攪拌和機(jī)器攪拌，一般建議手工順時(shí)針攪拌2至4分鐘，而機(jī)器攪拌1至2分鐘，錫膏攪拌時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，過(guò)長(zhǎng)會(huì)容易導(dǎo)致錫膏比操作溫室還高，從而在印刷的時(shí)候粘度過(guò)低，同時(shí)可能影響上錫性能。

以上就是佳金源錫膏廠家為大家分析在SMT貼片加工前錫膏為什么要回溫與攪拌，只有回溫和攪拌均勻后才可以確保錫膏的性能穩(wěn)定和一致性，焊接效果更加可靠。錫膏是SMT貼片中最重要的一種輔材，也是影響SMT貼片加工焊接質(zhì)量的重要因素。大家如想要了解更多關(guān)于錫膏的知識(shí)，歡迎大家繼續(xù)關(guān)注佳金源或來(lái)電咨詢(xún)了解！