無錫迪思完成5.2億B輪融資，加碼高端掩模項目
據(jù)珩創(chuàng)投資官微消息，近日，國內半導體光掩模領域龍頭企業(yè)無錫迪思微電子有限公司（以下簡稱“無錫迪思”）完成B輪5.2億股權融資，由中金資本、中信證券投資、珩創(chuàng)投資等機構共同參與。本輪融資資金將用于無錫迪思高端掩模項目的28nm產能建設。
據(jù)悉，無錫迪思高端掩模項目于2022年底動工，預計2023年底設備Move in，產線將于2024年上半年完成安裝調試并通線，屆時無錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力，技術制程得到跨越式提升。待高端掩模項目全部達產后，光掩模版月產能將達5000片，年產能60000片。
資料顯示，無錫迪思是國內最早從事光掩模制造的開放式掩模代工企業(yè)，具備多元化掩模制造工藝及研發(fā)能力，目前已在光掩模領域深耕34年，客戶覆蓋國內主流12吋、8吋、6吋線，是眾多晶圓廠及設計公司的首選合作伙伴。
審核編輯 黃宇
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