AMD發(fā)布的2023年第三季度財(cái)報(bào)，整體業(yè)績呈現(xiàn)出向好的趨勢，營收達(dá)到58億美元，同比增長4.2%，略超過市場預(yù)期，主要?dú)w功于客戶端業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的回暖?？蛻舳藰I(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，同比和環(huán)比均增長超過40%，為本季度的利潤增長提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

三季度實(shí)現(xiàn)毛利 27.47 億美元，同比增加 16.7%，AMD 在本季度的毛利率為 47.4%，同比提升 5.1pct，主要得益于收購無形資產(chǎn)攤銷的減少和客戶端等業(yè)務(wù)部門的盈利能力提升。

三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤 2.99 億美元，同比增長 353.4%，凈利率 5.2%，環(huán)比繼續(xù)提升。

在各業(yè)務(wù)細(xì)分方面，AMD的表現(xiàn)各異。

1）數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)

數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入為15.98億美元，同比下滑0.7%，原因是SoC產(chǎn)品銷量下降，新產(chǎn)品MI300A和MI300X GPU預(yù)計(jì)將在下季度推動數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長。

2）客戶端業(yè)務(wù)

客戶端業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入為14.53億美元，同比增長42.2%，強(qiáng)勁需求主要來自Ryzen 7000系列臺式機(jī)和筆記本電腦處理器，產(chǎn)業(yè)鏈加快了庫存去化的節(jié)奏，業(yè)務(wù)呈現(xiàn)回暖趨勢。

3）游戲業(yè)務(wù)

游戲業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入為15.06億美元，同比下滑7.7%。

4）嵌入式業(yè)務(wù)

嵌入式業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入為12.43億美元，同比下滑4.6%，主要受到通信市場需求下滑的影響，業(yè)務(wù)表現(xiàn)相對疲軟。業(yè)務(wù)主要由收購的Xilinx帶來，公司通過推出首款采用HBM內(nèi)存的AMD SoC來提升在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、測試和航空航天應(yīng)用領(lǐng)域的地位。

AMD對于第四季度的業(yè)績指引相對保守，預(yù)期收入為58-64億美元，略低于市場預(yù)期。毛利率預(yù)計(jì)為51.5%，也低于市場預(yù)期。這可能受到市場競爭和需求波動的影響。需要繼續(xù)關(guān)注AMD在新產(chǎn)品推出和市場競爭中的表現(xiàn)，以便更準(zhǔn)確地評估其未來的發(fā)展前景。

審核編輯：黃飛