最近，瀾起科技接受了機(jī)構(gòu)的調(diào)查研究，公司已經(jīng)于2022年9月發(fā)布了業(yè)界最早的ddr5第一個(gè)ckd芯片工程樣品。根據(jù)主要cpu企業(yè)的最新產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，支持ddr56400mt/s的客戶端cpu平臺將于明年上市，因此公司的ckd芯片有望從明年下半年開始上市。

aipc為了提高整體性能，需要更多的帶寬需要的內(nèi)存，所以aipc ddr5一代反復(fù)滲透率的增加，加快速度更高的ddr5內(nèi)存可以增加的需要，因此，ckd芯片的加快，ckd未來更多的羊可以提高芯片的全部需求。

CKD芯片是JEDEC定義的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，當(dāng)DDR5數(shù)據(jù)速率達(dá)到6400MT/s及以上時(shí)，臺式機(jī)及筆記本電腦的UDIMM、SODIMM內(nèi)存模組，須采用一顆專用的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片（CKD芯片）。CKD芯片對于行業(yè)來說是一個(gè)全新的增量，屆時(shí)CKD芯片每年的行業(yè)需求量將與當(dāng)年所需的UDIMM和SODIMM數(shù)量（支持速率為6400MT/s及以上）呈正相關(guān)。

另外，瀾起科技在會上表示，公司在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域保持相對領(lǐng)先的態(tài)勢。在制定ddr5rcd及mdb芯片的國際標(biāo)準(zhǔn)方面，三星電子一直處于領(lǐng)先地位。近兩年來，公司在業(yè)界率先試生產(chǎn)了ddr5第二代rcd芯片和第三代rcd芯片，目前正在進(jìn)行ddr5第四代rcd芯片的研發(fā)。公司自信今后將繼續(xù)鞏固在這一領(lǐng)域的相對優(yōu)勢。