本文的關鍵要點：

1. 與分立產(chǎn)品設計相比，IGBT IPM在易于設計、安全性、可靠性和節(jié)省空間等方面具有諸多優(yōu)點。

2. IGBT IPM的可定制性較差，但其本質上的使用方法就是根據(jù)應用產(chǎn)品選擇合適的IGBT IPM。

IGBT IPM的優(yōu)點

IGBT IPM不僅內(nèi)置IGBT器件還內(nèi)置了驅動電路和保護電路等，因此具有以下優(yōu)點：

●使用分立產(chǎn)品進行電路設計時，需要具備處理功率元器件的專業(yè)技術技巧，而IPM中已經(jīng)內(nèi)置了功率元器件并融入了其驅動技術技巧，簡單易用。

● 由于IPM已針對功率元器件和驅動電路進行了優(yōu)化，其工作與特性得到保證，因而可使應用產(chǎn)品的外圍電路設計更加容易，并且節(jié)省時間。

● 內(nèi)置多種所需的保護功能，可以安全地構建處理大功率的應用產(chǎn)品。

● 由于不僅考慮了電氣特性，還考慮了熱和EMC相關的特性，因此可以避免采用分立產(chǎn)品進行設計時的電路板設計和元器件安裝相關的各種問題，可靠性更高。

● 在分立結構中，IGBT和IC由于是各自獨立的封裝，所以需要相應的電路板面積，而IPM基本上已經(jīng)將裸芯片直接安裝在模塊電路板上了，體積更小，更節(jié)省空間，因此可以縮小電路板尺寸、提高效率并簡化電路板布線。

● 由于是模塊，因此部件數(shù)量僅為1個，有助于提高系統(tǒng)的可靠性。

可以說，相比使用分立產(chǎn)品的設計，使用IPM進行設計具有很多優(yōu)點，如果一定要列舉缺點的話，因其規(guī)格和特性是固定的，故不適合單獨調整等定制化應用。但是，IPM的規(guī)格是在假設主要應用和近似應用的情況下設定的，其原本的使用方法就是根據(jù)用途選擇合適的產(chǎn)品。

文章來源：羅姆半導體集團