11月21日，德邦科技發(fā)表的最新調研紀要紙，公司的固晶膠膜（DAF/CDAF）、AD 膠、底部填充膠、芯片級導熱界面材料（TIM1）等4種芯片級包裝材料同時各設計公司、工廠和推進合作，封測廠推進驗證，進展比較順利?！?/p>

其中，固晶膠膜（DAF）目前已經通過了約10個客戶的驗證，并收到了個別客戶的少量訂單。ad粘合劑已通過客戶部分驗證，獲得少量訂單；地面充電粘合劑已通過部分客戶驗證，目前正在加快引進。芯片級導熱界面材料（TIM1）仍在積極推進客戶驗證

據(jù)德邦科技介紹，上述芯片級密封包裝材料目前在國內都屬于公司替代國產階段。其中，固晶膠膜（DAF/CDAF）國內可能看不到的批量生產競爭產品，AD 膠、底部填充膠、芯片級導熱界面材料（TIM1）產品目前在個別競爭產品中推進客戶端驗證，尚未看到大量供應的情況。

目前，德邦科技集成電路板的主要產品包括uv膜系列、固晶膠系列及導熱系列材料，公司將與新系列、新型號、多家設計公司共同推進4個芯片級封裝材料的驗證密封廠。

德邦科技指出，公司uv膜系列，固晶膠系列和列傳系列材料目前整體規(guī)模不大，都是幾千萬的規(guī)模，還引入其他新產品驗證階段，公司集成電路版產品的市場占有率在現(xiàn)階段，小個位數(shù)水平在目前市場占有率，主要是日韓歐美等被企業(yè)所壟斷。

對終端應用市場德邦科技是公司的智能終端領域產品手機、耳機、ipad、筆記本電腦、智能手表、vr/ar等終端產品廣泛應用在智能終端領域，目前公司的一半用于蘋果系列產品，一半用于android系列產品”。該公司擁有蘋果tws耳機的60%至70%，其他android品牌應用程序也已經引進。

另外，除了蘋果公司的tws耳機之外，平板、充電器、鍵盤等其他產品也陸續(xù)被引進，但量還算少。要經過漸進的量的過程。在智能終端材料應用領域中占最大份額的移動終端應用領域。目前，公司正在持續(xù)推進蘋果系列和android系列的移動終端機材料的引進，并期待明年能夠取得劃時代的發(fā)展。

在新能源領域，德邦科技已大量供應給包括寧德時代，中創(chuàng)新港等眾多電池企業(yè)，整體上占據(jù)較高的市場占有率。太陽能發(fā)電領域公司目前的主要產品是接電和導電接質。客戶比較穩(wěn)定包括國內通威、隆基、阿特斯等。此外，在外國，sunpower和國內合資公司東方省公司也完成了引進工作，正在逐漸增加數(shù)量。在儲能領域，公司已經實現(xiàn)了行業(yè)主要客戶寧德時代和陽光電源等的大量供應。

德邦科技表示，隨著新能源汽車份額持續(xù)上升，新能源部的增速比以前的爆發(fā)性增速有所放緩。今年年初，客戶端年下降趨勢小幅，公司可以通過智能化生產線、規(guī)模化，消化年下降趨勢對總收益產生的影響。但是，隨著下游新能源汽車持續(xù)降價的需要，電池工廠也會將價格向上游傳導，公司產品銷售價格會存在一定的壓力和挑戰(zhàn)。