800G光模塊替代400G

英偉達(dá)在設(shè)計(jì)中選擇使用800G光模塊，以滿足其需求。該光模塊具有尺寸小、功耗低的優(yōu)勢。英偉達(dá)還收購了以色列公司Mate Loss，其在HPC領(lǐng)域具有壟斷地位。英偉達(dá)的接取200產(chǎn)品利用NV link 4.0實(shí)現(xiàn)了900G字節(jié)每秒的帶寬，比傳統(tǒng)PCIE5.0提升七倍。英偉達(dá)對網(wǎng)絡(luò)在算力集群中的重要性非常重視，并致力于擴(kuò)大服務(wù)器外部連接。此外，英偉達(dá)還關(guān)注網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、胖樹架構(gòu)和協(xié)議層的優(yōu)化，以提高數(shù)據(jù)傳輸效率。帶寬的提升不僅滿足了客戶需求，還降低了成本和功耗。

1.6T網(wǎng)絡(luò)加速壓力催生產(chǎn)品更新迭代

隨著AI需求的增長和計(jì)算需求的上升，網(wǎng)絡(luò)升級(jí)周期加快。1.6T網(wǎng)絡(luò)可能在2024年開始小批量出貨，但需求迫切，產(chǎn)業(yè)量可能迅速增長。1.6T主要使用4乘400G以及OSIP協(xié)議，而現(xiàn)在更多參考OOSAP MSA標(biāo)準(zhǔn)。光口主要以200G為主，電口以100G為主。

1.6T光模塊市場現(xiàn)狀及趨勢分析

上游市場主要關(guān)注光芯片和電芯片，其中海外供應(yīng)商占據(jù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)公司正在布局200G。中游市場主要以O(shè)SAP叉D封裝的1.6T光模塊為主流選擇，多家廠商積極布局研發(fā)。下游市場主要需求來自英偉達(dá)、谷歌和亞馬遜，其中英偉達(dá)對1.6T的需求較為明顯，谷歌和亞馬遜也有望增加對1.6T光模塊的需求。

1.6T市場加速發(fā)展

最近IBTA聯(lián)盟更新了標(biāo)準(zhǔn)stack 1.7，支持XDR速率和800G光模塊。英偉達(dá)已準(zhǔn)備好1.6T產(chǎn)品，可能明年開始出貨量增加。根據(jù)樂觀假設(shè)，PCIE升級(jí)到6.0、鏈接升級(jí)到5.0將帶來明顯的帶寬增加。在最樂觀情況下，訓(xùn)練冊中使用的JH200產(chǎn)品的1.6T光模塊比例為1比12，市場空間廣闊。

光模塊板塊展望及布局

對于光模塊板塊，長期看好AI對算力的拉動(dòng)作用。雖然25年需求不確定，但近幾個(gè)月信心應(yīng)該會(huì)更強(qiáng)。多模態(tài)大模型的催化可能帶來板塊的爆發(fā)力。布局時(shí)間點(diǎn)相對較好。1.6T方案中，單?？赡苋允侵饕桨福嗄＠щy較大。硅光和波莫磷酸鋰方案在1.6T可能具備優(yōu)勢。800G市場較難，1.6T的傳輸損耗大，光模塊可能仍是主要方案。

全球數(shù)通市場競爭格局分析

從歷史角度和未來展望來看，全球數(shù)通市場的主力供應(yīng)商角色競爭格局非常少，歷代技術(shù)升級(jí)都能看到廠商布局，但最終跑出來的公司非常少。目前1.6T處于比較靠前的時(shí)間點(diǎn)，芯片稀缺，頭部廠商優(yōu)先拿到，早拿到芯片的優(yōu)勢更明顯。需求方面，AI的需求拉動(dòng)明顯，將持續(xù)多年，因此市場競爭格局沒有大問題。雖然其他公司也有機(jī)會(huì)，但需要?jiǎng)討B(tài)跟蹤和不同方案的跟蹤，保持與產(chǎn)業(yè)的交流。

英偉達(dá)的卡和網(wǎng)卡之間有什么關(guān)系？

在產(chǎn)業(yè)中跟蹤英偉達(dá)的產(chǎn)品線，他們用的是800G的光模塊，比2個(gè)400G的功耗更低，市占率高。

英偉達(dá)的產(chǎn)品線中有哪些速率的光模塊？

英偉達(dá)除了200G的需求，還有800G的需求，基本上沒有400G的需求。

Mateloss是什么公司？它的產(chǎn)品在哪些領(lǐng)域有市場份額？

Mateloss是以色列的一家超算中心HPC領(lǐng)域的公司，在市場份額非常高。英偉達(dá)收購Mateloss后，要將網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算協(xié)同，因此將Mateloss的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)融入自己的產(chǎn)品。

Mateloss在超算中心的市場份額如何？Mateloss收購后的英偉達(dá)的規(guī)劃是什么？

Mateloss在全球應(yīng)該是有點(diǎn)偏壟斷的意思，它的市占率很高。英偉達(dá)收購Mateloss后，想把網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算協(xié)同，將Mateloss的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)融入自己的產(chǎn)品。

接取200產(chǎn)品有哪些特點(diǎn)？

能夠?qū)崿F(xiàn)800G的光模塊帶寬，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于PCIE的400G帶寬?？梢詫⒎?wù)器內(nèi)部連接拓展到服務(wù)器外部的大集群，比如1000張卡全用OMI link連接，帶寬更高。網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)上有胖樹架構(gòu)和以太網(wǎng)協(xié)議等，保證數(shù)據(jù)傳輸無阻塞。

接取200產(chǎn)品如何應(yīng)用在HPC和超算中心領(lǐng)域？英偉達(dá)的計(jì)算量和帶寬有什么要求？

能夠反映出英偉達(dá)對于網(wǎng)絡(luò)在整個(gè)算力集群里面的重視，適合于將網(wǎng)絡(luò)技術(shù)融入超算中心的大集群中。比超算的要求高，因此對帶寬有較高的要求。而且英偉達(dá)希望將計(jì)算量不輸于超算，所以數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊笠卜浅８摺?/p>

傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)升級(jí)周期有什么特點(diǎn)？

在云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)升級(jí)周期大約是3到4年左右。但在AI出現(xiàn)之后，升級(jí)的節(jié)奏變快，如英偉達(dá)等公司每隔幾年就會(huì)推出新的產(chǎn)品。

1.6T產(chǎn)品的節(jié)奏和量是如何的？

需求比較迫切，小批量量也在動(dòng)態(tài)變化，可能明年的量會(huì)很大，配套的1.6T也有可能會(huì)相當(dāng)不錯(cuò)。目前基本都是以查地的防撞方式，但是速率方面，光口基本是以200G為主，電口基本是以100G為主。

1.6T產(chǎn)品的協(xié)議和封裝方式有哪些？

主要是4乘400G和OSIP。目前主要參考OOSAP這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。

光芯片的上游情況如何？

包括海外和國內(nèi)公司，但大部分還是以海外為主。有些公司已經(jīng)布局200G，但節(jié)奏可能比較慢，比如VCL可能剛剛開始立項(xiàng)。上游的光芯片還包括DSP1.6T和連接器。

光模塊公司使用的連接器產(chǎn)品有哪些？

比較多，有像這種一根光纖的LC的連接器對吧？還有這種MPO的16個(gè)，然后12個(gè)這種連接器，然后還有SNCS這種連接器。每家光模塊公司在這塊都有自己的選擇，可能會(huì)有標(biāo)準(zhǔn)，但是不能完全遵循客戶要求，因?yàn)橐ネɑヂ?lián)。

中游光模塊的選擇是什么？

中游光模塊應(yīng)該是1.6T光模塊的一個(gè)主流的選擇，今年的光伏會(huì)上有非常多的廠商也推出了他們的這個(gè)1.6T千萬的光模塊。

下游對于1.6T光模塊的需求是什么？

可能最大的一個(gè)需求的一個(gè)客戶，因?yàn)樗麄冊诰W(wǎng)絡(luò)這一側(cè)對于帶寬的需求還是非常明顯的。

什么是1.7版的標(biāo)準(zhǔn)stack？

是可以支持XDR的速率，就單通道200G。如果你是QSAPQSIP封裝的那可以支持800G的這個(gè)光模塊。如果你是QSAPDD或者說是OSIP封裝的那你就可以支持1.6T。

什么是JH200產(chǎn)品？

是全都是有很多一些樂觀的一些假設(shè)，就是我們更多的還是以這個(gè)接下來，比方說PCIE它如果升級(jí)到6.0對吧？然后還有那么link它從這個(gè)4.0升級(jí)到5.0，假設(shè)他們的帶寬都會(huì)增加一倍，也是用在這個(gè)接觸量200這種就是APP link這個(gè)主導(dǎo)的服務(wù)器內(nèi)以及服務(wù)器外網(wǎng)絡(luò)的這么一個(gè)帶寬的架構(gòu)。

未來對于光模塊板塊的觀點(diǎn)有哪些梳理？

長期維度下，我們還是堅(jiān)定看好AI這個(gè)對于算力板塊的一個(gè)拉動(dòng)。因?yàn)槠鋵?shí)800G這個(gè)需求我們已經(jīng)能看得到了，是吧？那1.6T的話就是我們從產(chǎn)業(yè)的角度也逐步的能夠感受到電流器這個(gè)進(jìn)程在逐步的加速。一旦有一個(gè)爆款的應(yīng)用一出來，或者有個(gè)雛形的一出來，那可能這個(gè)板塊立馬就會(huì)反映，這個(gè)股價(jià)立馬就反應(yīng)。

1.6T時(shí)代，1.6T的方案單模和多模的進(jìn)展如何？1.6T時(shí)代，光芯片、電芯片在光和電芯片的角度，哪個(gè)更有優(yōu)勢？1.6T時(shí)代，1.6T時(shí)代的各種光波方案有哪些？

目前來看，單模方案進(jìn)展更快，而多模方案尤其是200G的VCL，可能會(huì)比單模要慢很多。錯(cuò)過窗口可能會(huì)導(dǎo)致研發(fā)成本更高，收益不太高。光芯片可能更有優(yōu)勢，因?yàn)樗軌驅(qū)崿F(xiàn)光傳輸?shù)臒o損耗。硅光的方案，波莫磷酸鋰的方案，以及DAC、EACACC等多種方案。

1.6T時(shí)代，競爭格局如何？

競爭格局不是一個(gè)大的問題，關(guān)鍵在于需求，只有頭部廠商能夠拿到更多的芯片，從而加速研發(fā)進(jìn)度，在競爭中占據(jù)優(yōu)勢。

客戶對于技術(shù)在先進(jìn)分享中的應(yīng)用有何顧慮和改進(jìn)建議？

客戶對技術(shù)有了更細(xì)致、詳細(xì)的要求，如糾偏算法、對位精度、產(chǎn)能等，這些要求可以幫助設(shè)備改進(jìn)。

對于差距解決的時(shí)間預(yù)估有多久？

在DMD芯片上，目前已經(jīng)解決了產(chǎn)能與stepper的差距。明年會(huì)推出一些新的設(shè)備。

編輯：黃飛