泰仕達波峰焊回流焊爐溫測試儀參數(shù)介紹
| 型號 | K4 , K6 , K9 , K12 | 品名 | 爐溫測試儀 |
| 通道數(shù)量 | 4通道, 6通道,9通道,12通道 | 電池 |
高溫防爆鋰電池 絕對不會爆炸 |
| 采樣速率 | 1秒到60分鐘 | 儀器精度 | +-0.3度 |
| 探頭類型 | K型 | 分辨率 | 0.1度 |
| 數(shù)據(jù)傳輸 | 數(shù)據(jù)線 | 測量范圍 | -200-1370度 |
| 連續(xù)測試 | 16次存儲 | 無線采集范圍 | 1秒到30秒 |
| 啟動方式 | 按鍵啟動，延時啟動，溫度啟動 | 儀器耐溫 | 100度 |
| 工作電壓 | 3.7v | 內存容量 | 64M |
| 儀器功耗 | 20毫安 | 電池電量 | 2400毫安 |
| 記錄儀尺寸 | 138*60*20mm | 校準模式 | 標準電壓校準 |
| 傳輸方式 | usb傳輸 | 隔熱箱 | 300度10分鐘 |
| 隔熱方式 | 納米級別隔熱盒，超級耐溫層有效保護儀器安全 | |
| 適用范圍 | 回流焊，波峰焊，芯片加工，模組等 | |
| 外殼材質 | 316S不銹鋼 | |
| 隔熱材料 | 納米隔熱 | |
| 隔熱布 | 高溫進口隔熱布 | |
| 吸熱裝置 | 專利技術吸熱裝置 | |
| 抗氧化性能 | 強 | |
| 隔熱箱抗變形 | 一般 | |
| 防護能力 | 強 | |
| 使用壽命 | 10000次 | |
| 隔熱箱尺寸 | 長250寬100高40mm | 300度10分鐘 |
| 分度號 | 范圍 | 特點 |
| K | -200到1370度 | 使用量大，占到總量的90%以上，價格低廉，購買方便，抗氧化強，在800度以下的測溫中，穩(wěn)定性好，精度高，近似于線性。超過1000度以上，則性能下降，不能長期使用，不如N型和S型熱電偶 |
| N | -200到1300度 | 在400度到1300度，穩(wěn)定性好，抗氧化強，重復使用性比較好，高溫狀態(tài)下比K型熱電偶穩(wěn)定，缺點是-200度到400度之間非線性誤差大，沒有K型好，同時加工復雜因此價格較高 |
| T | -200-350度 | 主要應用于300度以下的環(huán)境，溫度過高會導致氧化損壞，特點是在低溫環(huán)境下，準確度非常高。 |
| R | -50-1760度 | 和s型熱電偶相似性能，國內用的極少，日本用的多。 |
| E | -270-1000度 | 使用于氧化和還原氣氛中使用，穩(wěn)定性較強。 |
| J | -200-800度 | 材質為鐵和康銅合金，抗氧化性差，容易損壞，國內使用較少 。 |
| 溫度曲線隨意放大縮小 | 自動計算峰值溫度 |
| 自動計算升溫斜率 | 自動計算升溫時間 |
| 自動計算以上時間 | 添加溫度值 |
| 添加文字 | 添加橫線 |
| 添加豎線 | 計算多區(qū)間溫度上升時間與斜率 |
| 自動顯示任何時間點的各通道溫度數(shù)據(jù) | 任意時刻點的溫度標注 |
| 可直接打印測試報告或輸出電子檔的測試報告 | 計算多區(qū)間溫度上升時間與斜率 |
| 具有判斷功能 | 波峰焊預熱和錫爐分開分析 |
| 曲線的任意截取分析功能 | PWI功能 |
| 自動對齊功能 | 修改數(shù)據(jù)和日期的功能 |
| 序號 | 名 稱 | 數(shù)量 | 序號 | 名 稱 | 數(shù)量 |
| 1 | 儀器包裝箱 | 1 | 7 | 說明書 | 1 |
| 2 | 數(shù)據(jù)記錄器 | 1 | 8 | 檢測報告 | 1 |
| 3 | 隔熱盒 | 1 | 9 | 合格證 | 1 |
| 4 | 測試軟件（U盤） | 1 | 10 | 保修卡 | 1 |
| 5 | K分度測溫探頭 | 按通道配置 | 11 | 高溫手套 | 1 |
| 6 | 數(shù)據(jù)連接線及充電線 | 1 | 12 |
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
測試儀
+關注
關注
6文章
4003瀏覽量
57869 -
smt
+關注
關注
43文章
3044瀏覽量
72015
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
波峰焊設備的維護和保養(yǎng)方法
能延長設備使用壽命，還能降低故障發(fā)生率，確保生產順利進行。以下從設備各主要組成部分出發(fā)，結合晉力達波峰焊的優(yōu)勢，詳細介紹波峰焊設備的維護和保養(yǎng)方法。
回流焊問題導致SMT產線直通率下降，使用我司回流焊后改善的案例
以下是一個回流焊以及工藝失控導致SMT產線直通率驟降，通過更換我司晉力達回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達98%的案例分析，包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進方案及量化改善效果：
背
發(fā)表于 06-10 15:57
波峰焊技術入門:原理、應用與行業(yè)標準
技術適用于大批量、中批量電子產品的生產，尤其適用于通孔插裝元器件（THT）的焊接。對于表面貼裝元器件（SMT），雖然也可采用波峰焊技術，但通常更傾向于使用回流焊技術。這是因為 SMT 元器件尺寸較小
發(fā)表于 05-29 16:11
氮氣回流焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？
氮氣回流焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？
PCBA 加工必備知識：選擇性波峰焊和傳統(tǒng)波峰焊區(qū)別大揭秘
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊有什么區(qū)別？選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊的區(qū)別及應用。在PCBA加工中，DIP插件焊接是確保產品連接可靠性的重要工序
PCBA加工必備知識：回流焊VS波峰焊，你選對了嗎？
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰焊有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過程中，焊接是一個至關重要的步驟，它決定了元器件
回流焊流程詳解 回流焊常見故障及解決方法
一、回流焊流程詳解 回流焊是一種用于電子元件焊接的自動化工藝，廣泛應用于PCB（印刷電路板）的組裝過程中。以下是回流焊的詳細流程： 準備階段 設備調試 ：在操作前，需要對回流焊設備進行
回流焊時光學檢測方法
回流焊時光學檢測方法主要依賴于自動光學檢測（AOI）技術。以下是對回流焊時光學檢測方法的介紹： 一、AOI技術概述 AOI（Automated Optical Inspection）即自動光學檢測
回流焊與波峰焊的區(qū)別
在電子制造領域，焊接技術是連接電路板上各個元件的關鍵步驟。回流焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點和適用場景。 一、回流焊 回流焊是一種無鉛焊接技術，主要用于表面貼裝技術（
SMT貼片加工中的回流焊：如何打造完美焊接
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT貼片加工回流焊?SMT貼片加工回流焊工藝介紹。回流焊是一種利用高溫短時間作用于電子元器件和印制電路板上涂有
烙鐵焊,回流焊,波峰焊和激光錫焊四種工藝的比較
在現(xiàn)如今精密電子行業(yè)自動化生產電子元器零部件時，一般會用到的焊接工藝有烙鐵焊，回流焊，波峰焊和激光錫焊這四種。下面將聊下這四種工藝的比較。 烙鐵焊接工藝原理特性 烙鐵焊工藝圖示 采用電
波峰焊VS選擇性波峰焊：技術差異與應用對比
在電子制造業(yè)中，焊接技術扮演著至關重要的角色。其中，波峰焊與選擇性波峰焊作為兩種主要的焊接方式，各自具有獨特的特點和適用范圍。本文將從工作原理、應用領域、焊接精度、效率與成本等幾個方面，詳細探討
解析波峰焊與選擇性波峰焊的技術差異與應用場景
在電子制造業(yè)的精密構建中，焊接技術占據(jù)著核心地位，其中波峰焊與選擇性波峰焊作為兩大主流焊接手段，各自展現(xiàn)出獨特的技術風貌與適應場景。本文旨在從多個維度出發(fā)，包括其各自的應用范疇、焊接精度與調控能力
波峰焊與回流焊有哪些區(qū)別
波峰焊與回流焊是電子制造業(yè)中兩種常見的焊接技術，它們在原理、過程、適用對象、工藝特點以及應用場景等方面存在顯著的區(qū)別。以下是對這兩種焊接技術的詳細比較和分析。
工商網監(jiān)
評論