11月14日，以“創(chuàng)新加速，塑造FPGA芯未來(lái)”為主題的2023年英特爾FPGA中國(guó)技術(shù)日在北京成功舉行。隨著全球越來(lái)越依賴數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載，對(duì)高速率、低延遲計(jì)算的需求空前高漲。FPGA因?yàn)槠潇`活度高、配置性強(qiáng)，逐漸成為人工智能、5G通信和工業(yè)邊緣應(yīng)用的明星產(chǎn)品。

英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Fitton博士表示：“行業(yè)正在發(fā)生巨大的變化，新的工作負(fù)載由數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求帶動(dòng)，在人工智能等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，F(xiàn)PGA市場(chǎng)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的90億美元增長(zhǎng)到2028年的130億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到7%。從通用市場(chǎng)到垂直行業(yè)市場(chǎng)，面對(duì)多樣化的算力需求，市場(chǎng)亟需兼具高性能與低功耗的創(chuàng)新芯片組合以滿足嚴(yán)苛的工作負(fù)載需求?！?/p>

圖：英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Fitton博士

FPGA在發(fā)展當(dāng)中有哪些明顯挑戰(zhàn)？英特爾FPGA產(chǎn)品陣列有哪些明顯的性能和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)？在彈性供應(yīng)鏈方面英特爾FPGA產(chǎn)品和解決方案如何響應(yīng)客戶的需求？圍繞這些焦點(diǎn)問(wèn)題，英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Fitton博士、英特爾可編程方案事業(yè)部FPGA芯片產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Lux Joshi、英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼軟件工程總經(jīng)理薛華和英特爾可編程方案事業(yè)部中國(guó)總經(jīng)理葉唯琛給記者帶來(lái)了最新的專業(yè)解讀和分析。

面向高、中、低端FPGA市場(chǎng)，英特爾推出FPGA全家族系列

英特爾可編程方案事業(yè)部FPGA芯片產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Lux Joshi表示，更智能、更互聯(lián)的市場(chǎng)需求，對(duì)FPGA技術(shù)提出了三點(diǎn)需求。首先，F(xiàn)PGA技術(shù)須具備應(yīng)對(duì)各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)不斷變化的更高工作負(fù)載的能力，包括加快創(chuàng)新步伐、快速集成新功能，以及支持任何制程節(jié)點(diǎn)、代工服務(wù)或IP的能力。其次，在數(shù)據(jù)激增的背景下，F(xiàn)PGA需要具備更多級(jí)別的存儲(chǔ)方案和帶寬。對(duì)FPGA的要求包括擁有更高的內(nèi)存帶寬、集成內(nèi)存的新選項(xiàng)以及支持全新的內(nèi)存接口。最后，隨著FPGA設(shè)計(jì)和工作負(fù)載加速的復(fù)雜性日益增加，未來(lái)需要更簡(jiǎn)便的FPGA開發(fā)、AI和工作負(fù)載加速工作流，并建立開放式的加速生態(tài)系統(tǒng)。

Mike Fitton博士指出，英特爾推出了FPGA全家族系列的產(chǎn)品矩陣來(lái)滿足全球客戶的需求。Agilex 3是成本調(diào)優(yōu)的，主要適用于邊緣計(jì)算和IoT設(shè)備；Agilex 5針對(duì)中端市場(chǎng)，在圖像與視頻處理、自動(dòng)駕駛、5G通信、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，可以用于加速計(jì)算、優(yōu)化計(jì)算和實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)推理；Agilex 7主要針對(duì)高端市場(chǎng)，在高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心加速領(lǐng)域，比如大語(yǔ)言模型和其他模型在過(guò)去12個(gè)月崛起，新品可以為邊緣到云提供基于FPGA的AI擴(kuò)展性。

以Agilex 7為例，這款高性能FPGA采用CXL提高帶寬和連接性能，并借助HBM加快內(nèi)存訪問(wèn)速度，該具有性能功耗比優(yōu)勢(shì)的Agilex 7 M、F和I系列FPGA現(xiàn)已上市。其中，Agilex 7 FPGA R-Tile相較于其他同類FPGA產(chǎn)品，其每個(gè)端口的PCIe5.0帶寬速度提高了2倍，CXL帶寬提高了4倍，現(xiàn)已大量出貨。

英特爾也同樣重視中端FPGA的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，Agilex 5系列的推出也提供了印證?！拔覀儗?duì)Agilex 5非常有信心，它可以滿足更多的低功耗和更小的形態(tài)因素應(yīng)用的需求，客戶可以把它應(yīng)用到下一代的設(shè)計(jì)之中，它是一個(gè)嵌入式邊緣計(jì)算的應(yīng)用。” 英特爾可編程方案事業(yè)部FPGA芯片產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Lux Joshi表示，“Agilex 5采用了英特爾7nm工藝制程和第二代英特爾Hyperfle FPGA架構(gòu)，對(duì)晶體管的每瓦性能進(jìn)行了優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)出色的能耗，可以應(yīng)用到AI邊緣計(jì)算，包括計(jì)算、分析以及汽車領(lǐng)域、數(shù)據(jù)處理。”

Lux Joshi透露， Agilex 5在今年底會(huì)向早期使用計(jì)劃的客戶提供相關(guān)產(chǎn)品，大規(guī)模量產(chǎn)則將在2024年第一季度進(jìn)行。Agilex 3外形小巧，在功耗和成本上進(jìn)行了大幅優(yōu)化，且擁有廣泛的IO支持。Agilex 3包括B和C兩個(gè)系列，主要是針對(duì)廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用以及板卡管理，B系列有望在明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，C系列也將在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候進(jìn)行相關(guān)信息披露。

“我們通過(guò)提供Agilex，希望覆蓋到FPGA市場(chǎng)的高、中、低端以及性能調(diào)優(yōu)，為開發(fā)者提供最適合他們應(yīng)用的相關(guān)功能和能力。除了FPGA芯片以外，在軟件方面，英特爾提供全棧式的軟件工具，包括從IP到整體架構(gòu)、AI套件、開放式FPGA堆棧（OFS），這些都是希望能夠進(jìn)一步提供加速方案，助力客戶的新品上市?！?Lux Joshi指出。

“不同的垂直市場(chǎng)對(duì)FPGA軟件IP要求不同，比如生物基因和金融科技是兩個(gè)差異明顯的垂直賽道。他們所要求的軟件IP非常不同，我們要提供相應(yīng)的集成能力，能夠把他們行業(yè)具體的IP集成到最終的解決方案當(dāng)中。而且，不同客戶對(duì)軟件堆棧的要求也不盡相同。因此在軟件方面，我們也需要提供廣泛的解決方案才能過(guò)為客戶的新品提供助力?！?英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼軟件工程總經(jīng)理薛華表示。

構(gòu)建強(qiáng)而有韌性的供應(yīng)鏈也是英特爾FPGA產(chǎn)品一大優(yōu)勢(shì)。Mike Fitton博士表示，所有這些FPGA產(chǎn)品，都可以達(dá)到16周甚至更短的交付時(shí)間。另外，英特爾提供更加敏捷的原型設(shè)計(jì)，尤其從共贏生命周期的角度來(lái)講，英特爾已經(jīng)相應(yīng)將FPGA產(chǎn)品生命周期延長(zhǎng)到目前10年以上，也就是到2035年。

中國(guó)FPGA需求旺盛，融合英特爾FPGA技術(shù)展示多種應(yīng)用案例

“在新場(chǎng)景、新應(yīng)用海量增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)本地市場(chǎng)對(duì)于FPGA產(chǎn)品的需求也在日益多元化和快速擴(kuò)展。我們始終致力于以中國(guó)客戶的實(shí)際需求為導(dǎo)向，基于領(lǐng)先的FPGA產(chǎn)品和軟件為各行業(yè)提供全場(chǎng)景的解決方案?！?英特爾可編程方案事業(yè)部中國(guó)總經(jīng)理葉唯琛表示。

在技術(shù)日的展區(qū)內(nèi)，記者看到了多款融合英特爾FPGA技術(shù)的應(yīng)用案例展示。在一個(gè)RDU 5G一體化基站解決方案展臺(tái)上，工程師介紹說(shuō)：“英特爾5G一體化基站采用了先進(jìn)的Xeon ICX-D和FPGA方案，并且使用5G RU和DU集成一體化設(shè)計(jì)方式，即把5G RRU和BBU集成在一起的方案?；谕耆灾餮邪l(fā)的IP、協(xié)議棧和系統(tǒng)軟件，實(shí)現(xiàn)了完整的5G NR無(wú)線接入功能，可以高效快速應(yīng)用于公共通信領(lǐng)域和眾多5G垂直行業(yè)。Agilex 5芯片明年上市，我們這個(gè)方案將新FPGA芯片列入，90%的模塊移植工作都已經(jīng)完成，實(shí)現(xiàn)資源和功耗的匹配，給基站客戶更好的選擇?！?/p>

在一臺(tái)靜脈儀展臺(tái)，現(xiàn)場(chǎng)工作人員通過(guò)儀器的照射，能夠清晰地看到皮下血管的分布。

現(xiàn)場(chǎng)的工作人員告訴記者，該技術(shù)利用近紅外光進(jìn)行照射，通過(guò)FPGA采集傳感器接收的圖像，并利用FPGA的高速并行特性，采用大窗口多尺度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，對(duì)皮下血紅蛋白吸收后的光強(qiáng)數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算。

在工業(yè)缺陷檢測(cè)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)的展臺(tái)，工作人員介紹，工業(yè)缺陷檢測(cè)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)以高端鋁材表面缺陷檢測(cè)需求為背景，深度融合FPGA、邊緣計(jì)算、人工智能與深度學(xué)習(xí)等關(guān)鍵技術(shù)，可以為高校的FPGA、人工智能等專業(yè)教學(xué)提供實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品。工業(yè)缺陷檢測(cè)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)能夠?qū)⒐I(yè)相機(jī)、光源、微型傳輸機(jī)、機(jī)械臂等模塊集成一體，并采用FPGA進(jìn)行模型推理，利用深度學(xué)習(xí)算法和鋁片表面缺陷數(shù)據(jù)集來(lái)實(shí)現(xiàn)缺陷識(shí)別。

在采訪最后，英特爾可編程方案事業(yè)部中國(guó)總經(jīng)理葉唯琛表示：“除了AI訓(xùn)練和推理帶來(lái)的高端FPGA市場(chǎng)的爆發(fā)，英特爾也注意到中國(guó)有非常多的工業(yè)客戶對(duì)FPGA在邊緣計(jì)算的應(yīng)用充滿興趣，對(duì)智能攝像頭、工業(yè)控制器、工業(yè)AI檢測(cè)都有非常多需求，高端FPGA特性延伸到中端應(yīng)用趨勢(shì)明顯，英特爾明年要大規(guī)模量產(chǎn)的Agilex 5就是順應(yīng)這一需求的增長(zhǎng)，我也非?？春弥袊?guó)客戶基于英特爾FPGA技術(shù)加快創(chuàng)新，推出令人驚喜的多元化應(yīng)用?！?br />
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