近年來，以“5G+8K”為核心的超高清顯示產(chǎn)業(yè)在多重政策紅利加持下，發(fā)展熱潮奔涌，并加快了顯示技術(shù)更新迭代的步伐。

近日，國星光電全新推出透明襯底MIP-Y0404器件，通過采用扇出型芯片級封裝架構(gòu)，產(chǎn)品實現(xiàn)了“更小、更亮、更黑、更薄、更廣”五大特點，達到了更細膩、更飽滿、更清晰的顯示效果，為戶內(nèi)超高清顯示市場提供更優(yōu)的技術(shù)解決方案。

新品來襲：

國星透明襯底MIP器件

國星光電基于扇出封裝技術(shù)開發(fā)出的透明襯底MIP（Micro LED in Package）器件，是通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地排列好目標芯片陣列，利用重布線工藝實現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。

依托半導體的封裝工藝技術(shù)，透明襯底MIP器件在高一致性、高對比度、高亮度等方面的特點更為顯著，可滿足P0.6-P0.9點間距下戶內(nèi)超高清顯示的應用場景需求。

MIP-Y0404

產(chǎn)品信息：

外形尺寸：0.42*0.42*0.15mm

產(chǎn)品類型：Micro顯示產(chǎn)品

產(chǎn)品配置：芯片級封裝架構(gòu)

使用領域：戶內(nèi)超高清顯示（P0.6-P0.9）

技術(shù)優(yōu)勢：

更小：采用尺寸＜50um的Micro LED芯片，降低材料成本；

更亮：采用超薄透明封裝架構(gòu)，減少芯片出光損耗，亮度提升30%；

更黑：芯片四周設計矩陣式黑色擋墻結(jié)構(gòu)，黑占比＞99.7%，提升模組顯示對比度；

更?。?/strong>器件厚度＜150um，結(jié)合GOB封裝方案，優(yōu)化偏色現(xiàn)象，提高一致性；