2023年11月10-11日，廣立微亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)），展示成熟的EDA產(chǎn)品與技術(shù)，分享成品率提升解決方案。

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，廣立微全方位的展示“軟硬件協(xié)同”的成品率生態(tài)。最新的發(fā)布的建模與仿真工具—CMPEXP，吸引眾多專業(yè)觀眾咨詢。

作為廣立微進(jìn)軍DFM領(lǐng)域的首款EDA工具，CMPEXP可依據(jù)CMP工藝后的各測(cè)試結(jié)構(gòu)膜厚和表面形貌數(shù)據(jù)以及CMP工藝參數(shù)，建立CMP模型，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白，滿足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求，保障芯片的可制造性和成品率，解決行業(yè)的痛點(diǎn)。

02大數(shù)據(jù)平臺(tái)備受好評(píng)

針對(duì)半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析的市場(chǎng)痛點(diǎn)，廣立微團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年的潛心鉆研，開發(fā)出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大數(shù)據(jù)分析工具，這些產(chǎn)品具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)底座及前沿的機(jī)器學(xué)習(xí)和算法能力，投入市場(chǎng)后受到了用戶的積極反饋，證明了其卓越性能。

03軟硬件協(xié)同優(yōu)勢(shì)明顯

在本次展會(huì)上，廣立微晶圓級(jí)電性參數(shù)測(cè)試設(shè)備也受到諸多關(guān)注。廣立微的測(cè)試設(shè)備，測(cè)試速度快、精度高，操作簡(jiǎn)便靈活，運(yùn)行安全可靠，且在性價(jià)比上具有明顯優(yōu)勢(shì)。測(cè)試應(yīng)用場(chǎng)景包括：高并行 R&D測(cè)試、高效WAT 量產(chǎn)測(cè)試，以及可靠性 WLR 測(cè)試等。配合廣立微EDA產(chǎn)品，軟硬件協(xié)同發(fā)展、相互賦能，能夠縮短研發(fā)周期，提升成品率。

在本屆ICCAD廣立微的展臺(tái)上，與觀眾的深度交流與互動(dòng)為我們帶來了新的合作機(jī)會(huì)和可能性，同時(shí)，讓更多的業(yè)界同仁能夠?qū)V立微的產(chǎn)品有更為全面的認(rèn)知，感受到每一款產(chǎn)品背后所凝聚的強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。

未來，廣立微將不斷關(guān)注行業(yè)的變化和技術(shù)的進(jìn)步，積極豐富制造類EDA產(chǎn)品矩陣，同時(shí)拓展布局WAT/WLR測(cè)試領(lǐng)域，與更多的客戶共贏市場(chǎng)助力行業(yè)發(fā)展。

審核編輯：彭菁