臺灣批準了當?shù)匦姓C關承諾在今后10年里為ic產(chǎn)業(yè)革新投資3000億美元（以下相同）的計劃。根據(jù)當?shù)乜茖W技術委員會（nstc）提出的《中國臺灣芯片驅(qū)動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計劃》，第一年將投資120億元人民幣，今后10年里年均將投入300億元人民幣用于技術相關項目和基礎設施建設等方面。

tciip計劃的規(guī)模比之前發(fā)表的任何基礎研究項目（685億元人民幣）、量子技術研究（80億元人民幣）5年、航天航天工程（400億元人民幣）10年等都要大。

該計劃最終被確定為比以前提出的數(shù)額更多的金額。據(jù)消息人士透露，臺灣當局認為，美國、日本、歐洲國家正在培育集成電路產(chǎn)業(yè)，中國也在躍進等，有必要積極應對地政學及全球經(jīng)濟發(fā)展帶來的當?shù)赝{。當?shù)禺斁直硎荆斜匾訌娺@一計劃，為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的軟件和硬件支援投入更多資源。

消息人士表示：“投資額增加的原因之一是，隨著12英寸晶圓設備的增加，需要相應的成套設備和無塵室、其他附屬設施?！?/p>

消息人士表示，tciip不排除外資申請補貼的可能性，但當?shù)匦姓C關將采取限制措施，禁止外資企業(yè)挖走當?shù)厝瞬拧?/p>

臺灣地區(qū)行政部門負責人指出，人工智能的興起使集成電路成為世界科技發(fā)展的核心，推動了各領域的創(chuàng)新。