10月26日，日本PCB制造商IBIDEN(揖斐電，4062.T)社長青木武志在線上發(fā)布會(huì)上宣布，為應(yīng)對大型IT公司削減投資以及通用服務(wù)器產(chǎn)品需求復(fù)蘇緩慢的情況，公司計(jì)劃將位于日本岐阜縣大垣市的半導(dǎo)體封裝基板新工廠的投產(chǎn)日期從2024年推遲到2026年。

據(jù)悉，IBIDEN的半導(dǎo)體封裝基板工廠——川間工廠(岐阜縣大垣市)正在建設(shè)中，耗資1800億日元(約人民幣87.69億元)。

而IBIDEN在封裝基板業(yè)務(wù)中，盡管AI服務(wù)器訂單保持穩(wěn)定，但由于去年下半年以來PC需求持續(xù)放緩以及服務(wù)器市場低迷，產(chǎn)量調(diào)整導(dǎo)致銷售額下降，收入與去年同期相比有所下降。

據(jù)財(cái)報(bào)顯示，該公司4-9月銷售額為1876.4億日元(約人民幣91.45億元)，同比下降12.1%；營業(yè)利潤為240.72億日元(約人民幣11.73億元)，同比下降41.9%。

IBIDEN成立于1912年，總部位于日本岐阜縣大垣市，是一家主要的半導(dǎo)體封裝公司，為PC和服務(wù)器中的CPU提供封裝基板，公司主要產(chǎn)品包括IC封裝基板、印刷線路板、SiC-DPF、特種石墨等，在日本、歐洲、亞洲、美國擁有三十多個(gè)基地或辦事處。